近日，上交所更新了聯蕓科技(杭州)股份有限公司招股書上會稿與第二輪審核問詢回復，并擬于5月31日召開第14次上市審核委員會審議會議，審議聯蕓科技科創(chuàng)板發(fā)行上市申請。

　　據悉，即將于5月31日召開的第14次上市審核委員會審議會議，是新“國九條”后滬市首場IPO審核會，也是首家科創(chuàng)板擬IPO企業(yè)上會。

　　聯蕓科技成立于2014年，是一家提供數據存儲主控芯片、AIoT信號處理及傳輸芯片的集成電路設計企業(yè)。其主營產品在消費級、工業(yè)級、企業(yè)級等領域均有布局。

　　招股書顯示，在獨立SSD(固態(tài)硬盤)主控芯片市場，聯蕓科技2021年SSD主控芯片出貨量占比達16.67%，全球排名第二。針對聯蕓科技的市場地位，上交所要求公司予以具體說明。

　　聯蕓科技回復表示，在消費級SSD主控芯片領域，該公司已成為全球重要廠商之一。其2017年底推出具有完全自主知識產權的首款SSD主控芯片MAS090X系列，被客戶E、江波龍、客戶F、威剛、佰維、金泰克等業(yè)界主流SSD模組及品牌廠商和NAND原廠采用。

　　聯蕓科技表示，截至目前，其逐步建立起了在SSD主控芯片的行業(yè)地位：國內首款實現超過千萬顆出貨記錄的SSD主控芯片;國內首款進入小米等PC-OEM整機商用的SSD主控芯片;國內首款且唯一被客戶 F采用的DRAMLESS解決方案的SATA主控芯片;國內自主程度最高的SSD主控芯片(除CPU采用第三方，其他核心IP全部自研)。

　　據統(tǒng)計，2023年，聯蕓科技SSD主控芯片在消費級的銷售量為3659.81萬顆，在全球范圍內市占率為11.97%。

　　此外，招股書顯示，2020-2022年及2023年上半年，聯蕓科技消費級SSD主控芯片占SSD主控芯片銷售比例分別為82.55%、87.19%、93.45%、97.90%。

　　上述同時期內，消費級產品銷售占比逐年升高的同時，其毛利率也逐年大幅上升，分別為34.88%、48.79%、51.29%、56.88%;工業(yè)級產品的毛利率則從59.54%下降到36.54%;企業(yè)級產品則持平在60%左右，高于消費級和工業(yè)級。

　　此次科創(chuàng)板IPO，聯蕓科技擬募集資金15.20億元。其中，4.66億元用于新一代數據存儲主控芯片系列產品研發(fā)與產業(yè)化項目;4.45億元用于AIoT信號處理及傳輸芯片研發(fā)與產業(yè)化項目;6.1億元用于聯蕓科技數據管理芯片產業(yè)化基地項目。

　　上交所也針對聯蕓科技募投項目可行性進行了問詢。聯蕓科技則從下游市場發(fā)展為募投項目產能消化提供了較好保障、該公司具備完備的技術體系與較高的供應鏈水平、該公司已為本次募投項目產能消化進行了較好的客戶積累和市場拓展三個方面進行了回復。

　　聯蕓科技表示，該公司是目前國內SSD主控芯片覆蓋程度最全、出貨量最大固態(tài)硬盤主控芯片設計公司，核心技術全部自研。