摩根士丹利最新發(fā)布的行業(yè)報(bào)告指出，臺積電規(guī)劃于2025年前對晶圓代工服務(wù)實(shí)施最高達(dá)10%的價(jià)格上調(diào)策略，同時(shí)預(yù)測CoWoS封裝服務(wù)的費(fèi)用將在未來兩年內(nèi)攀升約20%，反映了高端封裝技術(shù)的價(jià)值提升趨勢。
業(yè)內(nèi)資深人士透露，針對人工智能與高性能計(jì)算領(lǐng)域的核心需求，臺積電擬對其4/5nm先進(jìn)工藝實(shí)施約11%的價(jià)格調(diào)整，具體表現(xiàn)為4nm晶圓單價(jià)從原先的18000美元預(yù)計(jì)將躍升至約20000美元，與2021年初的報(bào)價(jià)相比，增幅至少達(dá)到25%，凸顯了先進(jìn)制程技術(shù)的昂貴成本與市場需求的高度匹配。
至于備受矚目的3nm工藝，分析師預(yù)測其價(jià)格將于2025年平均上漲4%，具體漲幅受訂單量及合同條款雙重因素影響，當(dāng)前市場報(bào)價(jià)已穩(wěn)固在20000美元以上，進(jìn)一步鞏固了臺積電在尖端制程技術(shù)領(lǐng)域的定價(jià)權(quán)。
值得注意的是，對于相對成熟的6/7nm制程節(jié)點(diǎn)，臺積電則采取了截然不同的策略，非但不漲價(jià)，反而可能下調(diào)價(jià)格達(dá)10%，以優(yōu)化產(chǎn)能結(jié)構(gòu)并吸引更多客戶。臺積電通過釋放先進(jìn)工藝可能供不應(yīng)求的信號，同時(shí)積極鼓勵(lì)客戶鎖定產(chǎn)能分配，以確保供應(yīng)鏈的靈活性與響應(yīng)速度。
臺積電設(shè)定的長遠(yuǎn)目標(biāo)清晰明確：至2025年，公司毛利率將提升至53%至54%的新高度。這一目標(biāo)的實(shí)現(xiàn)，無疑需要客戶共同承擔(dān)先進(jìn)工藝所帶來的成本增加。市場傳言，若客戶未能充分認(rèn)可臺積電的價(jià)值主張，其產(chǎn)能分配或?qū)⒚媾R不確定性。
此外，隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈全面進(jìn)入漲價(jià)周期，包括高通、臺積電、華虹等在內(nèi)的行業(yè)巨頭紛紛響應(yīng)，從IC設(shè)計(jì)到芯片代工等多個(gè)關(guān)鍵環(huán)節(jié)均受到波及，整個(gè)行業(yè)正經(jīng)歷一場深刻的價(jià)值重構(gòu)與資源整合。
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