AI正驅(qū)動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)不斷前行，受益于AI浪潮帶動先進制程芯片需求提升，晶圓代工產(chǎn)業(yè)逐漸走出低谷，但消費類芯片以及車用芯片等需求仍未完全回暖，成熟制程芯片競爭激烈，晶圓代工呈現(xiàn)出冷熱分明的景象。

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　　財報看市況：AI強勁，車用終端疲軟

　　近期，多家晶圓代工大廠公布今年第二季度財報，并針對未來市況發(fā)表了觀點。

　　截至今年6月30日的第二季度，臺積電合并營收約208.2億美元，同比增長32.8%，環(huán)比增長10.3%。臺積電表示，公司業(yè)績增長歸功于市場對臺積電3nm和5nm技術(shù)的強勁需求。財報顯示，先進技術(shù)(7nm及以下)在2024年第二季度創(chuàng)造了臺積電整體晶圓收入的67%。應(yīng)用領(lǐng)域，臺積電表示HPC高性能計算已經(jīng)取代手機業(yè)務(wù)成為支撐公司業(yè)績增長的核心，營收占比達52%。另外，盡管今年第二季度臺積電汽車電子終端業(yè)務(wù)營收環(huán)比增長5%，但臺積電預(yù)警今年汽車市場可能會出現(xiàn)下滑。

　　聯(lián)電今年第二季度營收為568億元新臺幣，環(huán)比成長4%。聯(lián)電預(yù)計今年下半年通訊、消費性電子與電腦等領(lǐng)域客戶，庫存將回到過往季節(jié)性水準，年底會達到健康水位，但車用終端需求持續(xù)疲弱，預(yù)期庫存調(diào)節(jié)時間將拉長，明年第一季才可望回到健康水準。

　　8月6日晚間，格芯發(fā)布最新財報，今年第二季度公司營收為16.3億美元，同比下12%，環(huán)比增長5%;凈利潤1.55億美元，同比下滑35%，環(huán)比增長16%。業(yè)界認為，疫情期間物聯(lián)網(wǎng)、移動設(shè)備和數(shù)據(jù)中心等行業(yè)客戶積累了較高庫存，這對格芯營收帶來了一定影響。同時，受汽車、工業(yè)以及其他行業(yè)需求不振因素影響，格芯正在經(jīng)歷周期性的低迷。

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　　先進制程持續(xù)火熱，成熟制程競爭激烈

　　AI大模型應(yīng)用熱度有增無減，推動AI芯片需求高漲，先進制程成為“香餑餑”，迎來漲價與擴產(chǎn)潮。

　　全球市場研究機構(gòu)TrendForce集邦咨詢6月調(diào)查顯示，臺積電在AI應(yīng)用、PC新平臺等HPC應(yīng)用及智能手機高端新品推動下，5/4nm及3nm呈滿載，今年下半年產(chǎn)能利用率有望突破100%，且能見度已延伸至2025年;隨著擴廠、電費漲價等成本壓力，臺積電計劃針對需求暢旺的先進制程調(diào)漲價格。

　　據(jù)媒體報道，今年年初臺積電告知客戶，5/3nm制程產(chǎn)品將在2024年漲價。7月下旬臺積電陸續(xù)向多家客戶發(fā)出通知，由于成本不斷飆升，2025年1月起 5/3nm制程產(chǎn)品價格將再度調(diào)漲，按投片規(guī)劃、產(chǎn)品與合作關(guān)系等不同，漲幅約落在3~8%。與此同時，AI帶動先進封裝需求激增，臺積電也會上調(diào)CoWoS報價。

　　為應(yīng)對AI帶來的巨大機遇，多家廠商積極布局先進制程。當(dāng)前3nm工藝為業(yè)內(nèi)最先進的制程技術(shù)，與此同時臺積電、三星、英特爾、Rapidus等廠商積極推動2nm晶圓廠建設(shè)，臺積電、三星此前曾規(guī)劃2nm芯片將于2025年量產(chǎn)，Rapidus則計劃2nm芯片將于2025年開始試產(chǎn)。2nm之后，1nm芯片是晶圓廠的下一個目標。按照廠商規(guī)劃，2027年至2030年，業(yè)界有望看到1nm級別芯片量產(chǎn)。

　　不同于先進制程芯片量價齊升的發(fā)展行情，成熟制程芯片受終端需求復(fù)蘇不及預(yù)期的影響，發(fā)展面臨一定不確定性，廠商之間的競爭也更激烈。

　　集邦咨詢調(diào)查，力積電(PSMC)、世界先進(Vanguard)今年下半年產(chǎn)能利用率提升幅度優(yōu)于預(yù)期，但整體成熟制程需求仍籠罩在經(jīng)濟疲軟的影響下，產(chǎn)能利用率平均仍落在70-80%，并未出現(xiàn)緊缺的狀況。

　　集邦咨詢進一步指出，2024年全球通脹壓力仍然存在，終端需求復(fù)蘇不顯著，庫存回補動能時強時弱，F(xiàn)oundry廠多半以價格優(yōu)惠吸引客戶投片以提升產(chǎn)能利用率，導(dǎo)致整體ASP(平均銷售單價)走勢下滑。2025年全球也將有不少新增產(chǎn)能釋出，如TSMC JASM、PSMC P5、SMIC北京/上海新廠、HHGrace Fab9、HLMC Fab10、Nexchip N1A3等，預(yù)期成熟制程競爭仍相對激烈，可能將會影響未來議價空間。