2024年上半年，我國半導體設備板塊呈現(xiàn)出持續(xù)復蘇的態(tài)勢。據(jù)有關數(shù)據(jù)顯示，2024年第一季度，半導體設備板塊上市公司合計實現(xiàn)營業(yè)收入130.03億元，同比增長37.11%。2024年第二季度，半導體設備板塊上市公司二季度實現(xiàn)營業(yè)收入合計157.58億元，同比增長39.58%。另據(jù)國際半導體產業(yè)協(xié)會(SEMI)發(fā)布的報告顯示，2024年中國大陸地區(qū)半導體設備交付額預計將在去年基礎上再次增長，超過400億美元，繼續(xù)保持自2020年以來全球第一的市場地位。

　　9月12日下午，2024年半年度科創(chuàng)板半導體設備及材料專場集體業(yè)績說明會順利召開。業(yè)績說明會上，晶合集成、中巨芯、神工股份、安集科技等上市企業(yè)紛紛參與其中，并從企業(yè)經(jīng)營業(yè)績情況、產品研發(fā)進展以及行業(yè)未來趨勢等方面與投資者進行了交流互動。

　　智能制造網(wǎng)了解到，在本次業(yè)績說明會上，共有數(shù)十名投資者就半導體設備及材料企業(yè)產品研發(fā)、海內外銷售、訂單及收入情況等進行了約150條的提問。從企業(yè)回答中總結出，有多家企業(yè)釋放出“半導體行業(yè)景氣度逐漸回升”的積極信號!

　　我國是半導體設備產業(yè)大國，雖然目前對美日荷的半導體設備依然存在較大的依賴，但得益于我國龐大的本土需求以及強大的研發(fā)能力，國產半導體設備的自主可控道路正逐漸走向平坦。

　　近日消息，國家電力投資集團有限公司下屬公司核力創(chuàng)芯完成了首批氫離子注入性能優(yōu)化芯片產品客戶交付。據(jù)了解，該技術在半導體晶圓制造的應用僅次于光刻!此次產品交付也標志著，我國已全面掌握功率半導體高能氫離子注入核心技術和工藝，填補了我國半導體產業(yè)鏈中缺失的重要一環(huán)，并為我國半導體離子注入設備和工藝的全面國產替代奠定了堅實基礎。

　　9月11日消息，國芯科技近日宣布，汽車電子集成化門區(qū)驅動控制芯片產品 “CCL1100B” 研發(fā)成功。據(jù)悉，國芯科技集成化門區(qū)驅動控制芯片產品“CCL1100B”實現(xiàn)了國產化突破，填補了國內高集成度門區(qū)驅動芯片的空白，為國產汽車智能化車門控制器產品的穩(wěn)健發(fā)展提供強有力支撐。

　　8月19日消息，晶合集成宣布與思特威聯(lián)合推出業(yè)內首顆1.8億像素全畫幅(2.77英寸)CMOS圖像傳感器，為高端單反相機應用圖像傳感器提供更多選擇。值得一提的是，該產品的試產，不僅成功突破了在單個芯片尺寸上所能覆蓋一個常規(guī)光罩的極限，與此同時還成功打破了日本索尼在超高像素全畫幅CIS領域長期壟斷地位。

　　現(xiàn)如今，在AI產業(yè)的加速發(fā)展下，尤其是AI服務器及存儲芯片市場的快速擴張，推動了我國半導體行業(yè)重新進入增長期。有業(yè)內人士表示，無論是晶圓薄弱環(huán)節(jié)檢測、封裝測試還是芯片設計與制造過程，AI都展現(xiàn)了其強大的技術潛力，促進我國半導體行業(yè)生產效率和產品質量得到顯著提升。