報(bào)告稱，2024年，中國(guó)對(duì)半導(dǎo)體制造設(shè)備的采購(gòu)額為410億美元，而在2025年預(yù)計(jì)會(huì)降至380億美元，降幅超過(guò)7%。
TechInsights認(rèn)為，這一方面是美國(guó)的出口管制政策越發(fā)收緊，另一方面是中國(guó)半導(dǎo)體本身不斷取得突破，同時(shí)芯片供應(yīng)超過(guò)了需求。
30億美元的下降很大，不過(guò)380億美元的采購(gòu)規(guī)模，仍然讓中國(guó)穩(wěn)居世界最大的芯片制造設(shè)備采購(gòu)國(guó)。
比如在2023年，中國(guó)內(nèi)地采購(gòu)了價(jià)值366億美元的芯片制造設(shè)備，遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過(guò)韓國(guó)的169.4億美元、中國(guó)臺(tái)灣的196.2億美元、美國(guó)的120.5億美元。
報(bào)告還提出，雖然中國(guó)暫時(shí)在先進(jìn)制程工藝方面受限，但是在成熟工藝上正攻城略地，通過(guò)擴(kuò)大產(chǎn)能、降低價(jià)格等不斷收獲市場(chǎng)，包括28nm、45nm、90nm、130nm。
就在日前，臺(tái)積電向中國(guó)內(nèi)地IC芯片設(shè)計(jì)公司發(fā)出通知，嚴(yán)格限制16/14nm工藝的使用，必須交給美國(guó)批準(zhǔn)名單內(nèi)的封裝工廠，而且必須向臺(tái)積電提交認(rèn)證簽署副本，否則就暫停發(fā)貨。
approved OSAT名單中獲得批準(zhǔn)的半導(dǎo)體封裝測(cè)試企業(yè)一共有24家，包括大家耳熟能詳?shù)娜赵鹿?、格芯、Intel、IBM、力成科技、三星、臺(tái)積電、聯(lián)電等等。
受影響的IC設(shè)計(jì)公司，必須將規(guī)定內(nèi)的芯片，轉(zhuǎn)至美國(guó)批準(zhǔn)的封測(cè)廠進(jìn)行封裝。
更過(guò)分的是，部分敏感訂單的流片、生產(chǎn)、封裝、測(cè)試必須全部外包，而且在整個(gè)生產(chǎn)流程中，IC設(shè)計(jì)公司本身不能進(jìn)行任何干預(yù)。
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