4月21日消息，臺(tái)積電在美國(guó)的工廠1年虧損超過(guò)了32億元，但依然不改他們努力在這里建廠的目標(biāo)。
臺(tái)積電公布最新2024年報(bào)，盡管亞利桑那州第一座晶圓廠已開(kāi)始量產(chǎn)，不過(guò)，因量產(chǎn)到出貨認(rèn)列營(yíng)收有時(shí)間落差，子公司TSMC Arizona Corporation 去年虧損擴(kuò)大，從2023 年的109.25 億元新臺(tái)幣，擴(kuò)大至2024 年的142.98億元新臺(tái)幣(約合32億元+)。
臺(tái)積電亞利桑那州廠已獲得至少五大客戶支持，包括蘋(píng)果、英偉達(dá)、AMD、博通與高通，業(yè)界預(yù)期，在客戶陸續(xù)投片量產(chǎn)下，加上后面的第二座、第三座晶圓廠等，皆有助亞利桑那州廠未來(lái)產(chǎn)能達(dá)經(jīng)濟(jì)規(guī)模，并減少虧損幅度。
按照臺(tái)積電的說(shuō)法，亞利桑那州第一座晶圓廠在去年第四季開(kāi)始以4nm制程技術(shù)生產(chǎn)，第二座晶圓廠已經(jīng)完成廠房興建工程，目前正在進(jìn)行廠務(wù)系統(tǒng)設(shè)施安裝工程，包括無(wú)塵室(CR) 與機(jī)電工程，預(yù)計(jì)該晶圓廠將采用3nm制程技術(shù)。
臺(tái)積電預(yù)計(jì)，亞利桑那州第三座晶圓廠將采用2nm或更先進(jìn)的制程技術(shù)進(jìn)行芯片生產(chǎn)，通過(guò)在美國(guó)生產(chǎn)最先進(jìn)的半導(dǎo)體制程技術(shù)，來(lái)滿足強(qiáng)勁的客戶需求。
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