2025Q2全球半導(dǎo)體硅片出貨面積同比增長9.6%
時間:2025-08-01
來源:電子技術(shù)應(yīng)用
導(dǎo)語:7月31日消息,據(jù)國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)最新公布的統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示,今年第二季度半導(dǎo)體硅片(又稱“硅晶圓”)出貨面積達33.27億平方英寸,創(chuàng)下近2年來新高。
7月31日消息,據(jù)國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)最新公布的統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示,今年第二季度半導(dǎo)體硅片(又稱“硅晶圓”)出貨面積達33.27億平方英寸,創(chuàng)下近2年來新高。
SEMI
表示,半導(dǎo)體硅片市場正逐步復(fù)蘇。第2季半導(dǎo)體硅晶圓出貨面積33.27億平方英寸,較第一季增加14.9%,較去年同期增加9.6%,達到了2023年第三季度以來的新高。
SEMI認(rèn)為,高帶寬內(nèi)存(HBM)等人工智能數(shù)據(jù)中心芯片對半導(dǎo)體硅片需求持續(xù)強勁,其他元件的晶圓廠產(chǎn)能利用率普遍較低,不過庫存水位正恢復(fù)正常。
基于此,SEMI表示,半導(dǎo)體硅晶圓出貨量展現(xiàn)出積極的態(tài)勢,但是未來地緣政治和供應(yīng)鏈動態(tài)依然具有不確定性。
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