OpenAI攜手博通打造首款自研AI芯片

時間:2025-10-15

來源:電子技術應用

導語:博通昨日發(fā)布新聞稿,宣布與 OpenAI 達成戰(zhàn)略合作,部署定制 10 吉瓦(注:GW)級 AI 芯片,預計將在 2026 年下半年開始部署并完善網絡系統(tǒng),并在 2029 年年底前完成工作。

  博通昨日發(fā)布新聞稿,宣布與 OpenAI 達成戰(zhàn)略合作,部署定制 10 吉瓦(注:GW)級 AI 芯片,預計將在 2026 年下半年開始部署并完善網絡系統(tǒng),并在 2029 年年底前完成工作。

  據(jù)新聞稿所述,OpenAI 將負責 AI 芯片設計,與博通共同開發(fā)、部署,OpenAI 將通過這些自研芯片和系統(tǒng),將其前沿模型和產品開發(fā)經驗直接融入到硬件產品中,釋放全新的計算能力和智能水平。

  這些產品將全面采用博通提供的以太網及相關連接解決方案,滿足日益增長的 AI 需求,預計將在 OpenAI 自家和合作伙伴的數(shù)據(jù)中心里部署。

  OpenAI 創(chuàng)始人兼 CEO 山姆 奧爾特曼表示:“我們與博通的合作將成為釋放 AI 基礎設施潛力的關鍵一步,帶來真正惠及人類與企業(yè)的成果”。

  博通 CEO 陳福陽(Tan Hock Eeng)則表示:“本次協(xié)作是人類邁向人工智能(AGI)途中的關鍵時刻,OpenAI 從研發(fā) ChatGPT 以來一直都處于 AI 革命的最前沿,我們很高興能共同開發(fā)、部署 10 吉瓦級的次世代 AI 芯片,為 AI 的未來鋪路”。


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