飛兆半導(dǎo)體推出業(yè)界最小的功率管理解決方案

時間：2009-07-09

來源：中國傳動網(wǎng)

導(dǎo)語：這款射頻功率 DC-DC 轉(zhuǎn)換器采用具有12 凸塊 （bump） 0.5mm 間距CSP 封裝，工作頻率為 6MHz，并使用更小尺寸 （0.5uH） 的片狀電感，可節(jié)省空間和降低組件成本

　　飛兆半導(dǎo)體公司 （Fairchild Semiconductor） 為3G手機及無線數(shù)據(jù)卡設(shè)計人員提供業(yè)界最小的功率管理解決方案 FAN5902，這款射頻功率 DC-DC 轉(zhuǎn)換器采用具有12 凸塊 （bump） 0.5mm 間距CSP 封裝，工作頻率為 6MHz，并使用更小尺寸 （0.5uH） 的片狀電感，可節(jié)省空間和降低組件成本。這款轉(zhuǎn)換器根據(jù)通過天線發(fā)送的射頻功率水平，調(diào)節(jié) 3G 射頻功率放大器的電壓，從而在較廣闊的天線功率水平范圍內(nèi)實現(xiàn)更高的能效，幫助延長3G手機通話時間多達 40 分鐘。而在以數(shù)據(jù)功能為主的手機和智能手機中，尤其是在郊區(qū)和信號覆蓋不良的區(qū)域，更能節(jié)省最多100 mA 的電池耗電量。這一電壓管理功能可將功率增加 20 至 30%，顯著延長接通時間，讓 3G手機運行更多的處理器應(yīng)用。此外，F(xiàn)AN5902 提供高達800mA rms電流，能夠支持由于極大的天線失配和50mΩ旁路FET導(dǎo)通電阻引起的過多的RFPA電流，并能夠在2.7V低電池電壓下工作。
　　FAN5902 同時解決了在高電池電壓下常見的射頻功放過熱問題，通過調(diào)低RFPA的供電電壓，將射頻功放熱能減少20% 至40%，從而縮小散熱片的尺寸和元器件間距，幫助減輕產(chǎn)品重量、縮小尺寸和降低成本。 　　飛兆半導(dǎo)體將繼續(xù)提供廣泛的解決方案，包括提高效率、節(jié)省電路板空間、保持信號保真度及簡化設(shè)計，為手機設(shè)計帶來創(chuàng)新。相關(guān)的產(chǎn)品包括專為手機應(yīng)用的內(nèi)核、圖形和應(yīng)用處理器供電而設(shè)計的800mA/1000mA 3MHz降壓轉(zhuǎn)換器FAN5355，能夠滿足手機應(yīng)用對占位面積、寬效率范圍和性能的嚴格要求;以及為便攜應(yīng)用的效率和尺寸之間提供最佳平衡的6MHz 600mA降壓轉(zhuǎn)換器FAN5361。
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