面向電子制造的運動控制系統(tǒng)研究

時間：2006-11-07

來源：中國傳動網

導語：第二屆三菱電機中國伺服與運動控制企業(yè)論壇

提綱: A.前言 B.電子制造與數(shù)控技術 C.芯片封裝平臺的設計與控制 A 前言電子工業(yè)的發(fā)展 三極管的發(fā)明（1947年），集成電路（IC）的出現(xiàn)（1958年）此后，電子工業(yè)一直發(fā)展迅猛。當今發(fā)達國家國民生產總值增長部分的65%與電子有關。 美國：1986年電子工業(yè)總銷售額約USD2,100億。2000年電子工業(yè)總銷售額近USD1萬億。 中國：1999年集成電路消耗量為436億元人民幣。預計到2010年我國集成電路總銷售額將達到 6,010億元人民幣。 電子制造是指與半導體、特別是集成電路（IC）造相關的所有制造設備，技術、方法等，它主要包括： 1.前端的制造 如晶片（Wafer）的制造、半導體器件的制備 2.后端的封裝 將制好的芯片（Chip）組裝成一個緊湊的封裝的過程 IC后封裝的主要功能： 1. 芯片供電2. 芯片內外的信號傳輸 3. 芯片散熱4. 保護芯片（硅片易碎）
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