2010中國（無錫）國際物聯(lián)網峰會暨嵌入式創(chuàng)新應用大會將于2010年4月20日在無錫太湖飯店舉行。本屆大會受工業(yè)和信息化部科技司、電子信息司、軟件服務業(yè)司、信息化推進司指導，在無錫市人民政府的大力支持下，由工業(yè)和信息化部軟件與集成電路促進中心（CSIP）、無錫市濱湖區(qū)人民政府聯(lián)合主辦。
      新興的物聯(lián)網產業(yè)得到了企業(yè)界、學術界的重視和有關單位的大力支持，帶動了與物聯(lián)網有關的各項技術的研究和發(fā)展。在物聯(lián)網的各個環(huán)節(jié)中，從信息采集和處理，到信息傳輸、加密、存儲，再到信息輸出、綜合處理和控制信息的返回，嵌入式系統(tǒng)發(fā)揮著重要作用，將整個物聯(lián)網信息鏈路上的各個設備融合成為一個智能的物聯(lián)網。同時，在兩化融合和其他產業(yè)升級的過程中，嵌入式系統(tǒng)提供了其他行業(yè)所必需的先進技術裝備。
      為推動與物聯(lián)網有關的各項技術和方案的應用，促進嵌入式技術和方案的發(fā)展，2010中國（無錫）國際物聯(lián)網峰會暨嵌入式創(chuàng)新應用大會應時召開，屆時，會議主辦方CSIP將發(fā)布由業(yè)內專家評審團選出的“首屆中國嵌入式創(chuàng)新應用解決方案”的獲獎方案，著力推動嵌入式技術在物聯(lián)網、工業(yè)控制、網絡通信、智能電網、軌道交通、汽車電子、醫(yī)療電子、移動終端、數字電視等領域的應用和發(fā)展。
      此外，工業(yè)和信息化部相關領導將到場致辭，無錫市領導將介紹無錫物聯(lián)網的發(fā)展規(guī)劃， 中國工程院許居衍院士及CSIP相關專家將做主題演講，Intel、IBM、微軟等重要國際廠商將匯聚一堂，帶來前瞻性的研究成果和先進的解決方案。以Advantech、瑞芯微電子、杭州國芯科技等為代表的國內廠商也將在會上闡述對物聯(lián)網和嵌入式這兩個領域的見解和認識，展示創(chuàng)新的解決方案和產品。
      由CSIP和國內其他集成電路公共服務機構共同發(fā)起組建的國家集成電路公共服務平臺聯(lián)盟成立儀式將于大會當天同時舉行，并發(fā)布由CSIP組織編寫的《嵌入式技術在物聯(lián)網中的應用前景分析報告》。