隨著觸控面板的應用需求朝多元化發(fā)展，其技術發(fā)展也將因不同的產品領域而有不同的方向。針對小尺寸的可攜式消費性電子設備來說，輕薄短小已是當然趨勢，因此適用于此類產品的觸控面板將朝更薄、更低成本的方向前進。

      觸控應用的另一個重要領域，則是個人化通訊設備。由于各項技術逐漸到位，全球已然邁入一個全新的行動通訊世代，而可撓式觸控面板則是的重要的應用關鍵。觸控面板接口讓用戶可與其他使用者互動，藉此提高電子產品的附加價值，且互動平臺也能帶來各式商業(yè)服務的可能性，商業(yè)效益非常龐大。

      但同時，觀察目前的行動裝置發(fā)展趨勢可以發(fā)現，為了在單一畫面上顯示更多信息與內容，行動裝置從智能型手機、電子書到NB等，顯示器尺寸越來越大型化。

      工研院顯示中心經理貢振邦表示，正是由于要「擴大顯示面積」同時「縮小產品體積」，使得觸控設計與軟性顯示器擦出了火花，并結合為一體。而配合行動裝置顯示器尺寸增大，下世代的交互式顯示器，也將需要低耗能、大面積且耐撓曲之觸控技術。而由于既有技術在玻璃基版上遭遇貼合技術瓶頸，因此將需要軟性觸控面板技術來提高產品良率。

      為了滿足未來軟性顯示器的需求，現有觸控技術勢必朝向大面積可撓式的方向發(fā)展，同時也要能降低貼合制程的成本。而大面積可撓式觸控的關鍵技術，則包括了低阻值高透光性的可撓式透明導電電極，以及高穿透率的觸控模塊等。

      貢振邦認為，目前有機會應用于軟性基板的觸控技術，除了光學式與表面波式觸控技術之外，包括電阻式、電容式、電磁感應與內嵌式等技術都有機會用于軟性基板上。

      當然，目前市場上最火熱的技術，當然非投射電容式觸控技術莫屬。貢振邦指出，針對軟性投射式電容觸控的薄膜結構，大尺寸應用之關鍵在于ITO鍍膜技術，小尺寸應用關鍵則在于其光學特性?；逄匦詣t是結構之關鍵。

      新一代的觸控技術研發(fā)，當然離不開材料、結構與系統(tǒng)等議題。貢振邦說，目前工研院已經結合材料、光學、鍍膜與電學技術等，成功開發(fā)超薄投射式電容觸控薄膜技術，可以解決大面積貼合之技術瓶頸。而新誕生的技術諸如金屬導線感測電擊、In-Cell技術與互動回饋技術等，預計都可以滿足未來大面積可撓式的觸控應用。