據(jù)臺灣《工商時報》報道，曾與臺積電公司有密切技術(shù)合作關(guān)系的臺灣國立清華大學電子工程研究所研究員梁孟松，將于本月底從清華大學離職，辭職后他將進入臺積電的對手三星電子公司，擔任研發(fā)副總裁。
報道稱，在一份臺積電內(nèi)部通知中，臺積電研發(fā)部門的首腦人物蔣尚義明確指出梁孟松已經(jīng)決定加入臺積電的對手三星公司的研發(fā)部門。臺積電還下發(fā)了另外一封內(nèi)部通知，稱考慮到三星與臺積電公司之間的競爭關(guān)系，臺積電不希望看到其員工繼續(xù)與梁孟松存在技術(shù)方面的交流合作關(guān)系。
梁孟松曾在臺積電的高級模組技術(shù)部門（Advanced Modules Technology Division）擔任過研發(fā)高級經(jīng)理，他為臺積電工作了17年。他也是為臺積電打江山立下汗馬功勞的功臣之一。
2009年晚些時候，曾有傳言稱三星成功從臺積電挖走了梁孟松，不過目前為止兩家公司都沒有承認這一傳言。
另有傳聞稱，臺積電將蔣尚義改任為研發(fā)部門的高級副總裁之后，梁孟松很有可能從臺積電離職，梁過去曾是蔣的老部下,盡得蔣的真?zhèn)鳌?/p>
觀察家們認為，梁的工作經(jīng)驗可以幫助三星公司解決良率問題，縮短其學習曲線。而作為全球最大內(nèi)存芯片廠商的三星則正計劃大力沖擊芯片代工市場。
三星最近宣布，他們成功完成了基于HKMG技術(shù)的28nm LP制程工藝的驗證工作，計劃采用這種工藝進行小量產(chǎn)。另外三星最近還面向移動設(shè)備應用推出了針對性較強的28nm LPH制程工藝，同樣基于HKMG技術(shù)。
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