三星電子開發(fā)出面向半導(dǎo)體封裝的底板

時間:2007-09-14

來源:中國傳動網(wǎng)

導(dǎo)語:韓國三星電子開發(fā)出了面向半導(dǎo)體封裝的底板

韓國三星電子開發(fā)出了面向半導(dǎo)體封裝的底板。厚度為0.08mm(80μm),比該公司2005年開發(fā)的0.1mm底板減薄了約20%。閃存及SRAM等可以層疊20層以上。 此次的底板可以支持更高的封裝密度。不采用普通的底板制造方法,而采用電路轉(zhuǎn)寫工法。可在比原來的25μm微細20%的20μm間隔內(nèi)形成內(nèi)部電路,使底板強度提高50%以上。另外,該公司為使用新工法,還自主開發(fā)了名為CCT(CopperCladTapeLaminates)的材料。 該公司已向全球的半導(dǎo)體廠商供應(yīng)樣品,并推動其獲得認可。計劃從2007年底開始在大田事務(wù)所的半導(dǎo)體封裝用底板專用生產(chǎn)線進行量產(chǎn)。該公司正在國內(nèi)外申請與此次開發(fā)相關(guān)的33項專利。
中傳動網(wǎng)版權(quán)與免責(zé)聲明:

凡本網(wǎng)注明[來源:中國傳動網(wǎng)]的所有文字、圖片、音視和視頻文件,版權(quán)均為中國傳動網(wǎng)(www.connectcrack.com)獨家所有。如需轉(zhuǎn)載請與0755-82949061聯(lián)系。任何媒體、網(wǎng)站或個人轉(zhuǎn)載使用時須注明來源“中國傳動網(wǎng)”,違反者本網(wǎng)將追究其法律責(zé)任。

本網(wǎng)轉(zhuǎn)載并注明其他來源的稿件,均來自互聯(lián)網(wǎng)或業(yè)內(nèi)投稿人士,版權(quán)屬于原版權(quán)人。轉(zhuǎn)載請保留稿件來源及作者,禁止擅自篡改,違者自負版權(quán)法律責(zé)任。

如涉及作品內(nèi)容、版權(quán)等問題,請在作品發(fā)表之日起一周內(nèi)與本網(wǎng)聯(lián)系,否則視為放棄相關(guān)權(quán)利。

關(guān)注伺服與運動控制公眾號獲取更多資訊

關(guān)注直驅(qū)與傳動公眾號獲取更多資訊

關(guān)注中國傳動網(wǎng)公眾號獲取更多資訊

最新新聞
查看更多資訊

熱搜詞
  • 運動控制
  • 伺服系統(tǒng)
  • 機器視覺
  • 機械傳動
  • 編碼器
  • 直驅(qū)系統(tǒng)
  • 工業(yè)電源
  • 電力電子
  • 工業(yè)互聯(lián)
  • 高壓變頻器
  • 中低壓變頻器
  • 傳感器
  • 人機界面
  • PLC
  • 電氣聯(lián)接
  • 工業(yè)機器人
  • 低壓電器
  • 機柜
回頂部
點贊 0
取消 0