富士通半導(dǎo)體推出業(yè)界首款商用多模多頻2G/3G/LTE收發(fā)芯片

時間:2011-10-24

來源:富士通微電子(上海)有限公司

導(dǎo)語:上海,2011年10月24日–富士通半導(dǎo)體(上海)有限公司近日宣布推出業(yè)內(nèi)首款商用多模收發(fā)器芯片——MB86L12A。

  上海,2011年10月24日–富士通半導(dǎo)體(上海)有限公司近日宣布推出業(yè)內(nèi)首款商用多模收發(fā)器芯片——MB86L12A。該芯片是MB86L10A的后續(xù)產(chǎn)品,可節(jié)省外部LNA以及用于3G和LTE產(chǎn)品的TX與RX通道間的SAW濾波器。這款收發(fā)器采用高級編程模型,同時使用開放式標準數(shù)字接口(3G和4GDigRF/MIPI)控制射頻部分,可與業(yè)內(nèi)各類基帶芯片產(chǎn)品搭配使用,是多模、多頻帶LTE、UMTS和EDGE移動手持式器件的理想之選。MB86L12A收發(fā)芯片的樣片從12月起開始供貨。

  如今,4GLTE全球通信市場發(fā)展十分迅速,多頻多模是手機發(fā)展的主要趨勢。移動電話制造商不僅要提供眾多的模式和頻率組合,還要處理不斷縮短的產(chǎn)品生命周期及越來越小的外形尺寸。針對這種需求開發(fā)的新型MB86L12A射頻收發(fā)芯片,可以應(yīng)用在各種手機、數(shù)據(jù)卡、數(shù)據(jù)通信模塊中。

  MB86L12A支持3G和4G接口,根據(jù)需要可同時與1個或2個基帶處理器IC搭配使用。借助于富士通MB86L01A采用的創(chuàng)新型短循環(huán)RF編程方法,MB86L12A通過簡化layer1編程和嵌入式智能算法提高了RF子系統(tǒng)的執(zhí)行速度。通過這種創(chuàng)新方法,工程師可以輸入簡單的命令來獲得期望的信道和功率。

  8個輸出可直接驅(qū)動功率放大器,并且消除了對TX級間SAW濾波器的需求。而新RF前端則消除了對LNA和RX級間SAW濾波器的需求。9個直接輸入Rx和5個分級輸入(DiversityRx)支持LTE、WCDMA和GSM/EDGE模式。接收器還集成了防混疊濾波器、數(shù)字通道濾波器、數(shù)字增益控制和高動態(tài)范圍ADC。新的小型收發(fā)器模塊讓手機制造商能夠減少元件數(shù)量、縮小板空間并削減物料成本。

  MB86L12A支持GSM(GSM850、EGSM900、DCS1800和PCS1900)、WCDMA(頻段I、II、III、IV、V、VI、VIII、IX、X和XI)和LTE(FDD頻段1、3、4、6、7、8、9、10、11、13和17,以及TDD頻段38和40)。

  富士通半導(dǎo)體于2009年獲得了飛思卡爾半導(dǎo)體移動電話RF收發(fā)器產(chǎn)品的技術(shù)許可和知識產(chǎn)權(quán),并收購了飛思卡爾在美國亞利桑那州Tempe的RF部門。目前共有160多位設(shè)計工程師在進行RF收發(fā)芯片的設(shè)計、架構(gòu)、確認、驗證及參考設(shè)計。該部門擁有近20年的射頻研發(fā)工作經(jīng)驗,并將主導(dǎo)目前L12A產(chǎn)品的客戶技術(shù)支持。

  MB86L12A主要特性

  6.5mmx9.0mmx0.85mmLGA封裝

  作為MB86L10A的后繼產(chǎn)品,是首款為3G和4G通道去除了TX與RX級間SAW濾波器及LNA的多模收發(fā)器

  發(fā)射器含8個RF輸出,接收器含14個差分RF輸入,主接收器有9個差分RF輸入

  分集接收器含5個差分RF輸入

  支持DigRF/MIPI3G(v3.09)和4G(v1.0)接口,用于連接相應(yīng)的基帶IC

  RX與TX自動校準程序,將工廠量產(chǎn)校準時間縮至最短

  輔助的SPI或MIPIRFFE接口,能夠控制PA、開關(guān)穩(wěn)壓器和天線開關(guān)

  為非SPI元件提供了可選GPO端口

  通過微控制器單元內(nèi)核簡化了定時與控制

MB86L12A系統(tǒng)架構(gòu)框圖

  圖1:MB86L12A系統(tǒng)架構(gòu)框圖

  關(guān)于富士通半導(dǎo)體(上海)有限公司

  富士通半導(dǎo)體(上海)有限公司是富士通在中國的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)總部,于2003年8月成立,在北京、深圳、大連、廈門、西安等地均設(shè)有分公司,負責(zé)統(tǒng)籌富士通在中國半導(dǎo)體的銷售、市場及現(xiàn)場技術(shù)支持服務(wù)。

  富士通半導(dǎo)體(上海)有限公司的產(chǎn)品包括專用集成電路(ASIC)、單片機(MCU)、專用標準產(chǎn)品(ASSP)/片上系統(tǒng)(SoC)和系統(tǒng)存儲芯片,它們是以獨立產(chǎn)品及配套解決方案的形式提供給客戶,并應(yīng)用于廣泛領(lǐng)域。在技術(shù)支持方面,分布于上海、香港及成都的IC設(shè)計中心和解決方案設(shè)計中心,通過與客戶、設(shè)計伙伴、研發(fā)資源及其他零部件供應(yīng)商的溝通、協(xié)調(diào),共同開發(fā)完整的解決方案,從而形成一個包括中國在內(nèi)的完整的亞太地區(qū)設(shè)計、開發(fā)及技術(shù)支持網(wǎng)絡(luò)。

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