概述

　　SST300產(chǎn)品設(shè)計分為幾部分：電子硬件、軟件、結(jié)構(gòu)、測試、工藝等幾個部分，涉及多領(lǐng)域、多學(xué)科有：仿真學(xué)（如電子設(shè)計仿真、材料力學(xué)仿真等）、數(shù)據(jù)與誤差處理方法、材料學(xué)、可靠性分析與測試、軟件算法、工藝等。產(chǎn)品設(shè)計過程中，著重把握功能模塊化、可擴展性、配置靈活性、接口多樣性、組裝工藝化等原則。

　　2電子軟硬件設(shè)計

　　硬件實現(xiàn)方面以特定功能、特定接口方式劃分、獨立設(shè)計，統(tǒng)一接口通訊，實現(xiàn)不同模塊組件靈活組合，滿足不同接口需求。在原理設(shè)計階段，注重設(shè)計仿真與分析，如可靠性分析中的降額設(shè)計分析、器件篩選分析等，和電氣原理仿真、軟件設(shè)計仿真等。在樣品階段，注重可靠性測試，如器件老化篩選、應(yīng)電力測試、環(huán)境測試等。最終確保設(shè)計的穩(wěn)定、可靠；

　　軟件設(shè)計注重結(jié)構(gòu)化、可重用性、可讀性、可維護性、減少冗余、實時性、開放性、可靠性原則，同時結(jié)合調(diào)試、生產(chǎn)標定、生產(chǎn)工藝、測試等多方面需求考慮，對外開放可操作的指令集。該指令集結(jié)合上位機軟件可輕松實現(xiàn)調(diào)試、標定、維護等需求。軟件中添加一些修正算法，如重力補償、橫軸誤差修正、溫度修正、抗振濾波等，以到達設(shè)計目標和要求。

　　3結(jié)構(gòu)設(shè)計

　　SST300整體結(jié)構(gòu)設(shè)計呈圓形，殼體注重保持一體性，保證傳感器本體密封性到達IP67，殼體插件使用軍用航空插頭與電纜，保證傳感器在惡劣環(huán)境下時通訊正常。底座上加工有三個凸臺，保證底座的平面度要求，圓形底座有軸向定位劃線，便于安裝使用。SST300殼體設(shè)計經(jīng)過仿真分析，如AnSys軟件的力學(xué)受力、受熱傳導(dǎo)、諧振等分析，和后期環(huán)境方面的測試如振動、沖擊，用于檢測成品組裝后振動量級傳導(dǎo)、諧振、材料形變等問題。

　　4生產(chǎn)工藝、測試

　　設(shè)計過程中，工藝工程師提出工藝方面要求；樣品開發(fā)階段，工藝工程師對產(chǎn)品組裝、測試、標定、檢測等環(huán)節(jié)進行規(guī)范與監(jiān)督；產(chǎn)品量產(chǎn)階段，工藝工程師對SST300產(chǎn)品細化、梳理、量產(chǎn)導(dǎo)出相關(guān)指導(dǎo)文件；

　　測試包括對半成品的模塊或組件、成品做可靠性測試，和產(chǎn)品的性能指標測試兩大部分。對于可靠性測試，主要集中在環(huán)境、力學(xué)、電方面，通過這方面的測試，驗證產(chǎn)品的組件、成品的功能與可靠性。產(chǎn)品的性能指標測試主要集中在性能指標是否滿足常溫下要求、性能指標是否滿足不同環(huán)境下的設(shè)計要求，關(guān)鍵器件是否通過關(guān)鍵篩選實驗等，這兩大部分測試交互進行，最終通過可靠性測試來驗證產(chǎn)品的性能、修正產(chǎn)品潛在的缺陷，完善SST300產(chǎn)品。