2011-2012年我國開關(guān)電源行業(yè)技術(shù)發(fā)展分析

時(shí)間:2012-03-05

來源:網(wǎng)絡(luò)轉(zhuǎn)載

導(dǎo)語:開關(guān)電源真正的發(fā)展是從70年代開始的,在此期間系統(tǒng)的電力電子理論的確立為開關(guān)電源的發(fā)展提供了一個(gè)良好而必需的基礎(chǔ)。

  開關(guān)電源真正的發(fā)展是從70年代開始的,在此期間系統(tǒng)的電力電子理論的確立為開關(guān)電源的發(fā)展提供了一個(gè)良好而必需的基礎(chǔ)。但在產(chǎn)品應(yīng)用的初期,存在開關(guān)頻率低、功率密度較低、可靠性較差的缺點(diǎn)。因此開關(guān)電源主要的發(fā)展方向,是針對上述缺點(diǎn)不斷加以改善。大功率場效應(yīng)管及絕緣柵晶體管等器件的出現(xiàn)為高頻和大功率變換器提供了極有利的條件。新的器件和新的拓?fù)淅碚摰某霈F(xiàn)使得開關(guān)電源技術(shù)日趨可靠、成熟、經(jīng)濟(jì)、適用。開關(guān)電源目前的發(fā)展,可以概括為以下幾個(gè)方面:

  1、高頻化技術(shù)

  隨著開關(guān)頻率的提高,開關(guān)變換器的體積也隨之減少,功率密度也得到大幅提升,動(dòng)態(tài)響應(yīng)得到改善。小功率DC/DC變換器的開關(guān)頻率將上升到MHz。但隨著開關(guān)頻率的不斷提高,開關(guān)元件和無源元件損耗的增加、高頻寄生參數(shù)以及高頻EMI等新的問題也將隨之產(chǎn)生。

  2、數(shù)字化技術(shù)

  在傳統(tǒng)功率電子技術(shù)中,控制部分是按模擬信號(hào)來設(shè)計(jì)和工作。目前,在整個(gè)的電子模擬電路系統(tǒng)中,電視、音響設(shè)備、照片處理、通訊、網(wǎng)絡(luò)等都逐步實(shí)現(xiàn)了數(shù)字化,而最后一個(gè)沒有數(shù)字化的堡壘就是電源領(lǐng)域。近年來,數(shù)字電源的研究勢頭不減,成果也越來越多。在電源數(shù)字化方面走在前面的公司主要有TI和Microchip。

  3、軟開關(guān)技術(shù)

  為提高變換器的變換效率,各種軟開關(guān)技術(shù)應(yīng)用而生,具有代表性的是無源軟開關(guān)技術(shù)和有源軟開關(guān)技術(shù),主要包括零電壓開關(guān)/零電流開關(guān)(ZVS/ZCS)諧振、準(zhǔn)諧振、零電壓/零電流脈寬調(diào)制技術(shù)(ZVS/ZCS-PWM)以及零電壓過渡/零電流過渡脈寬調(diào)制(ZVT/ZCT-PWM)技術(shù)等。采用軟開關(guān)技術(shù)可以有效地降低開關(guān)損耗和開關(guān)應(yīng)力,有助于變換器變換效率的提高。

  4、功率因數(shù)校正技術(shù)(PFC)

  由于AC/DC變換電路的輸入端有整流元件和濾波電容,在正弦電壓輸入時(shí),單相整流電源供電的電子設(shè)備,電網(wǎng)側(cè)(交流輸入端)功率因數(shù)僅為0.6~0.65。采用PFC(功率因數(shù)校正)變換器,網(wǎng)側(cè)功率因數(shù)可提高到0.95~0.99,輸入電流THD小于20%。既治理了電網(wǎng)的諧波污染,又提高了電源的整體效率。這一技術(shù)稱為有源功率因數(shù)校正APFC單相,APFC國內(nèi)外開發(fā)較早,技術(shù)已較成熟。目前PFC技術(shù)主要分為有源PFC技術(shù)和無源PFC技術(shù)兩大類,采用PFC技術(shù)可以提高AC/DC變化器輸入端功率因數(shù),減少對電網(wǎng)的諧波污染,但還有待繼續(xù)研究發(fā)展。

  5、模塊化技術(shù)

  模塊化有兩方面的含義,其一是指功率器件的模塊化,其二是指電源單元的模塊化。近年來,有些公司把開關(guān)電源的驅(qū)動(dòng)保護(hù)電路也裝到功率模塊中去,構(gòu)成了“智能化”功率模塊(IPM),不但縮小了整機(jī)的體積,更方便了整機(jī)的設(shè)計(jì)制造。實(shí)際上,由于頻率的不斷提高,致使引線寄生電感、寄生電容的影響愈加嚴(yán)重,對器件造成更大的電應(yīng)力(表現(xiàn)為過電壓、過電流、毛刺)。為了提高系統(tǒng)的可靠性,有些制造商開發(fā)了“用戶專用”功率模塊(ASPM),它把一臺(tái)整機(jī)的所有硬件都以芯片的形式安裝到一個(gè)模塊中,這樣的模塊經(jīng)過嚴(yán)格合理的熱、電、機(jī)械方面的設(shè)計(jì),達(dá)到優(yōu)化完美的境地。由此可見,模塊化的目的不僅在于使用方便,縮小整機(jī)體積,更重要的是取消傳統(tǒng)連線,把寄生參數(shù)降到最小,從而把器件承受的電應(yīng)力降至最低,提高系統(tǒng)的可靠性。

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