

廣積科技推出支持Intel酷睿2雙核CPU模塊—ET900
企業(yè)信息
嵌入式電腦平臺的領導生產(chǎn)廠商-廣積科技推出擁有Mobile Intel 945GM Express芯片組和最新的Intel酷睿2雙核處理器的低功耗COM Express CPU模塊—ET900. 輕便小巧的設計、高性能處理能力更好的滿足了工業(yè)自動控制領域、測試、醫(yī)療圖象、數(shù)字看板和車載方面的要求。
廣積科技的負責人林先生說:"支持Intel最新的酷睿 Microarchitecture-based處理器的ET900可以在小系統(tǒng)內(nèi)完成高性能運行,擁有945GM芯片組和最新酷睿2雙核處理器更好的適應了目前復雜的嵌入式應用。"
ET900的主板尺寸為:95 x 125mm, 8個USB埠,2個SATA埠,1個IDE和集成10/100 BaseT百兆以太網(wǎng).載板上提供 PCI-E x1, 1個PCI-E x16和4個PCI槽。支持18-bit LVDS/DVI 界面, 使用SDVO端口。
特點
* 支持Intel酷睿2雙核處理器
* 最高可達2GHz, 533MHz/667MHz FSB(前端總線)
* Intel 945GM Express芯片組
* DDR2 SO-DIMM x 1,最大2GB
* 支持CRT, LVDS和TV out
* ICH7M 10/100 BaseT百兆以太網(wǎng)
* USB 2.0 x8, SATA x2, IDE, AC97,看門狗
* PCI x4, PCI-E(x1) x6, PCI-E(x16) x1; 95mm x 125mm

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廣積科技LGA775 945G