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HB2105系列擴散硅多功能單片集成芯片
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HB2105系列擴散硅多功能單片集成芯片

產品型號

廠商性質 生產商

公司名稱沈陽儀表科學研究院

地       址沈陽市大東區(qū)北海街242號

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聯系人:儀表科學 024-88713979

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企業(yè)信息

普通會員19

公司類型: 生產商

主運營:儀器儀表、傳感器類、變送器類、自動化智能儀表類...

所在地區(qū):沈陽市

注冊時間:2007-09-04

產品介紹
產品特點 ·自主設計技術和制造工藝、硅微機械加工技術 ·4英寸硅片工藝流程、先進的批量生產工藝 ·功能多種組合集成、制造技術柔性兼容 ·微米結構尺寸、一致性高、性能穩(wěn)定可靠 ·智能傳感器的核心芯片 基本參數 ·功能集成:表壓-絕壓、差壓-絕壓       差壓-靜壓-溫度、 壓力-溫度 ·靜壓范圍:14MPa ·靜壓橋路電阻:20~40±20%kΩ ·基準量程:差壓:10kPa、40kPa、120kPa 、250kPa、600kPa       表壓、絕壓:0~35kPa~600kPa、0~1MPa~60MPa~100MPa ·電特性:供電電源:恒壓5V,或恒流 1mA      絕緣電阻:>50MΩ(50V.DC)      PN結擊穿電壓:≥30V(I=10μA檔) ·過載能力:≥1.3倍以上基準量程(雙面) ·零點輸出:≤±30mV/5V ·滿量程輸出:≥60mV/5V ·熱敏電阻:R=50~100±20%KΩ ·橋路電阻:R=5~20+20%KΩ(表壓、差壓、絕壓) ·熱敏電阻溫度系數:≥50Ω/℃ ·非線性:≤0.5%F.S(表壓、差壓、絕壓) ·工作溫度范圍:-45~125℃ ·溫度特性:零點溫度系數: ≤±5%F.S /55℃       靈敏度溫度系數:≤±10%F.S /55℃ ·短期穩(wěn)定性:≤±10μV(100小時) ·長期穩(wěn)定性:優(yōu)于0.2%F.S/年 注:1.非線性數據計算為最佳直線擬合法。    2.溫度系數的55℃溫區(qū)為-30~25℃或25~80℃    3.沒有其他說明,所有測試值均相對25℃、恒壓5V    4.100MPa量程過載為本量程上限。

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