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HWG-12□□型熱電阻輸入信號(hào)隔離處理器功能概述： HWG-12□□型熱電阻輸入信號(hào)隔離處理器是一種模塊化卡裝式結(jié)構(gòu)的本安防爆型儀表。它將來自熱電阻阻值變化轉(zhuǎn)換為其對(duì)應(yīng)的溫度成線性關(guān)系的1-5VDC（或4-20mADC）的隔離信號(hào)輸出。 HWG-12□□型熱電阻輸入信號(hào)隔離處理器主要技術(shù)指標(biāo)： ◆輸 入:標(biāo)準(zhǔn)熱電偶（三線式） ◆輸入范圍:≥20℃ ◆零點(diǎn)遷移:量程的5-10% ◆輸 出:4-20mADC 或 1-5VDC ◆輸出電阻:250Ω（1-5V DC輸出時(shí)） >500KΩ（4-20mA DC輸出時(shí)） ◆負(fù)載電阻:250-350Ω（4-20mA輸出時(shí)） ◆電阻影響:每線電阻≤5Ω（三線相等） ◆精 度:量程≥50℃時(shí)，±0.2% 量程＜5℃時(shí)，0.5% ◆響應(yīng)時(shí)間:<1S ◆共模干擾:50HZ時(shí),<5mV ◆隔 離:輸入-輸出-電源間相互隔離 ◆零點(diǎn)調(diào)整:ZERO電位器 ◆量程調(diào)整:SPAN電位器 ◆電 源:24V DC ±10% ◆功 耗:<1.5W ◆環(huán)境溫度:0-+50℃ ◆相對(duì)溫度:<90%RH（不結(jié)露） ◆絕緣電阻:電源、輸入與輸出端子間≥100MΩ ◆絕緣強(qiáng)度:電源/輸入/輸出端子間1500V AC/1分鐘 ◆結(jié) 構(gòu):模塊化卡裝式 ◆重 量:約150克 ◆防爆等級(jí):（ib）ⅡCT6