產(chǎn)品介紹
FMB-815E-VL 工控主板概述:
采用Intel 815E芯片組, 支持AMD和INTEL 370系列CPU
支持Socket 370 架構(gòu)Tualatin/ Coppermine/賽揚(yáng)處理器
支持168 pin PC133MHz SDRAM內(nèi)存,容量達(dá)512Mm
支持10/100M 以太網(wǎng)
適用于CTI、語(yǔ)音系統(tǒng)、工業(yè)控制領(lǐng)域、通訊行業(yè)
FMB-815E-VL 工控主板規(guī)格:
支持Intel 478架構(gòu) 處理器達(dá)3.06GHz,賽揚(yáng)2.0GHz
支持400 / 533MHz 外頻
Intel 845GV芯片組(GMCH),支持超線程技術(shù)
兩條 184 pin DIMM 插槽,支持200 / 266/333/400MHz DDR內(nèi)存,最高容量達(dá)2GB,支持內(nèi)存異步
板載(Intel 845GV 內(nèi)建)VGA 顯示控制器 , 動(dòng)態(tài)共享64MB 內(nèi)存作為顯存
Intel 82801DB
兩組高速 EIDE 通道可連接包括IDE硬盤和光驅(qū)在內(nèi)的4個(gè)設(shè)備,支持Ultra DMA 66/100 /133
提供4個(gè)標(biāo)準(zhǔn)USB2.0接口
采用Intel 82559ER芯片,支持一個(gè) 10/100 Mbps網(wǎng)口,標(biāo)準(zhǔn)RJ-45 接口
采用Winbond W83627HF高級(jí)I/O芯片
一個(gè)標(biāo)準(zhǔn) IDC26 接口,支持SPP/EPP/ECP模式并具有防靜電保護(hù)功能
COM1 IDC10, COM2 IDC10, COM1和 COM2均為RS-232接口
一個(gè)軟驅(qū)接口,可支持兩個(gè)FDDs (支持360K/1.2M/720K/1.44M/2.88M格式)
PS/2鍵盤、鼠標(biāo)接口
采用Winbond W83628F+W83629D芯片
采用2個(gè)74ABT245芯片,增加主板ISA 驅(qū)動(dòng)能力
2MB/4MB Flash BIOS ; 支持APM 1.2;支持USB、CD-ROM、LS-120 ZIP設(shè)備啟動(dòng)系統(tǒng)
標(biāo)準(zhǔn) P4 電源, +12V輸入
Watchdog計(jì)時(shí)器,1,2,4...64秒time-out間隔
可通過BIOS操作
系統(tǒng)當(dāng)機(jī)最長(zhǎng)計(jì)時(shí)64秒后復(fù)位
338mm x 122 mm,6層PCB