賽米控推出集成了超快速600V/1200VIGBT芯片技術(shù)的SEMITOP功率模塊，該模塊是為焊機、電池充電器和開關(guān)電源而開發(fā)的。這些高頻IGBT模塊是專為開關(guān)頻率高達(dá)30KHZ產(chǎn)品的應(yīng)用而設(shè)計。

　　該SEMITOP模塊結(jié)合了帶軟反向恢復(fù)特性的快速二極管和具有低導(dǎo)通損耗的快速IGBT，提高了該系列模塊在高頻應(yīng)用中的效率。

　　為了易于并聯(lián)，該IGBT被設(shè)計成沒有拖尾電流且Vce(sat)為正溫度系數(shù)。動態(tài)特性表明，與過去的快速IGBT技術(shù)相比，Eoff減小高達(dá)30％。為了減少電磁干擾和IGBT導(dǎo)通損耗，反并聯(lián)二極管的反向恢復(fù)電流要小。正向電壓低可以減少通態(tài)損耗。這個結(jié)果，與采用標(biāo)準(zhǔn)二極管相比，將帶來更好的通態(tài)電流和更低的開關(guān)損耗。

　　SEMITOP是一個絕緣的功率模塊，只有12mm高，得益于采用了無基板技術(shù)，只需一個安裝螺絲將其與散熱片固定，然后自動焊接到PCB板上，因而可以被迅速裝配到一個復(fù)雜的電路中。

      壓接技術(shù)和單一螺絲安裝確保了低熱阻，無機械應(yīng)力的設(shè)計確保了大功率循環(huán)能力。單螺絲安裝提供了一個快速簡便的安裝方式。經(jīng)一項由17種不同認(rèn)證和測試組成的全面認(rèn)證計劃，超過10000小時的測試，模塊的性能得到了證實。在Ts=80℃時，電流等級可以從30A/600V上升到54A/600V。

這款模塊產(chǎn)品的主要拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)包括以下幾種：

目前這款超快速SEMITOP模塊產(chǎn)品系列型號主要包括以下典型產(chǎn)品：

SK50GB065

SK50GAR065

SK35GD065ET

SK60GB125

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