近年，在工業(yè)現(xiàn)場(chǎng)汽車(chē)電子ECU模塊的生產(chǎn)，其主要的連接器在生產(chǎn)開(kāi)發(fā)過(guò)程中面臨兩個(gè)重要挑戰(zhàn)：

第一，產(chǎn)品PCB板焊接面針腳高度測(cè)量精度要求高。因?yàn)樵诓遽樥蹚澓笕菀装l(fā)生端子變形，再加上組裝外力，都可能會(huì)導(dǎo)致針腳高度發(fā)生變化，這就需要在包裝前嚴(yán)格檢測(cè)端子的高度，以保證客戶在使用過(guò)程中的準(zhǔn)確性和可靠性。

第二，由于產(chǎn)品針腳數(shù)量較多，達(dá)到了連接器行業(yè)的頂端數(shù)量，而且產(chǎn)品單價(jià)高，需要保證所有端子100%的質(zhì)量可靠性。因此，產(chǎn)品適配端和PCB端的所有尺寸都要在設(shè)計(jì)規(guī)格之內(nèi)，這就需要多相機(jī)配合檢測(cè)。

在機(jī)器視覺(jué)應(yīng)用現(xiàn)場(chǎng)，自動(dòng)化檢測(cè)機(jī)主要由五個(gè)模組構(gòu)成：1）產(chǎn)品清潔上料；2）電測(cè)模組；3）高度位置度檢測(cè)模組；4）二維碼打標(biāo)及檢測(cè)；5）機(jī)械手下料包裝。

檢測(cè)內(nèi)容主要包括：1）產(chǎn)品針腳相對(duì)于塑膠的高度；2）產(chǎn)品針腳在塑膠內(nèi)部的位置度尺寸和HSG變形；3）整個(gè)HSG外輪廓有無(wú)變形；4）產(chǎn)品定位柱的高度和缺失。

流程如下：

1）產(chǎn)品在插針折彎結(jié)束后傳送到清潔模塊，進(jìn)行產(chǎn)品的清潔工作，保證產(chǎn)品中沒(méi)有在生產(chǎn)過(guò)程中導(dǎo)致的HSG屑和其它外來(lái)異物；

2）清潔結(jié)束后，產(chǎn)品通過(guò)送料機(jī)構(gòu)來(lái)到電測(cè)模塊，主要檢測(cè)產(chǎn)品在插針過(guò)程中有無(wú)漏針及折彎時(shí)有無(wú)角度異常，包括產(chǎn)品OS和Hipot測(cè)試；

3）通過(guò)電測(cè)模組后，到達(dá)產(chǎn)品Mate適配端進(jìn)行針腳高度測(cè)量，由于端子隱藏在HSG內(nèi)部，需要通過(guò)機(jī)構(gòu)探針轉(zhuǎn)接至外部，來(lái)測(cè)量每根端子相對(duì)于HSG的高度，使用康耐視In-Sight5605相機(jī)可以快速穩(wěn)定的建立檢測(cè)程序；

4）針腳高度檢測(cè)結(jié)束后，到達(dá)PCB高度測(cè)量工位，這是整個(gè)檢測(cè)機(jī)臺(tái)中難度最高，也是之前開(kāi)發(fā)過(guò)程中評(píng)估時(shí)間最長(zhǎng)的一個(gè)檢測(cè)項(xiàng)目。由于PCB針腳是用來(lái)焊接ECU模塊，必須要保證100%的準(zhǔn)確性和高質(zhì)量。但是針腳硬度不夠，不能使用機(jī)械探針來(lái)轉(zhuǎn)接測(cè)量，只能使用非接觸式的測(cè)量系統(tǒng)來(lái)進(jìn)行測(cè)量，同時(shí)還要保證高精度、很好的重復(fù)性和再現(xiàn)性，能經(jīng)受住MSA的驗(yàn)證。

5）PCB高度檢測(cè)結(jié)束后，到下一工站檢測(cè)產(chǎn)品PCB端的端子位置度尺寸，然后進(jìn)行檢測(cè)產(chǎn)品的OK或NG，之后進(jìn)行二維碼打標(biāo)和讀碼驗(yàn)證，最后通過(guò)機(jī)械手包裝產(chǎn)品。

以上檢測(cè)內(nèi)容大大保證了產(chǎn)品的高質(zhì)量和穩(wěn)定性，同時(shí)還減少了人力，無(wú)形中消除了由于人為檢測(cè)帶來(lái)的漏檢和不確定性，在很大程度上提高了公司生產(chǎn)檢測(cè)的滿意度和安全性。