中科融合 3D 相機(jī)

  中科融合自研 3D 相機(jī)是用三維的方式去觀察，理解所見(jiàn)場(chǎng)景，將物理三維世界轉(zhuǎn)換成數(shù)字三維世界?？筛鶕?jù)應(yīng)用端的需求進(jìn)行定制，相機(jī)基于 MEMS 動(dòng)態(tài)結(jié)構(gòu)光，包含 IR 相機(jī)、RGB 相機(jī)，MEMS 芯片，高能效計(jì)算芯片，無(wú)需借助上位機(jī)即可完成三維重構(gòu)，能快速準(zhǔn)確輸出亞毫米級(jí)精度的深度圖， 點(diǎn)云圖，同時(shí)具備邊緣計(jì)算能力，用于深度訓(xùn)練，直接輸出應(yīng)用結(jié)果，可用于采集物體深度數(shù)據(jù)，賦能智能制造、物流分揀、機(jī)器人引導(dǎo)、輔助醫(yī)療、輔助定位，智慧交通，生物識(shí)別、等場(chǎng)景。

AI-3D SoC 芯片

晶圓

MEMS 芯片

　　中科融合專攻高精度與低成本三維視覺(jué)芯片技術(shù)，是中國(guó)第一家三維智能相機(jī)垂直集成開(kāi)發(fā)和制造商。具備基礎(chǔ)層MEMS 芯片工藝，閉環(huán)驅(qū)動(dòng)，光電模組集成，三維重建和多點(diǎn)云融合算法，深度學(xué)習(xí)算法和專用 SOC 集成電路加速，以及硬件產(chǎn)品光機(jī)電整合的全鏈條技術(shù)儲(chǔ)備和持續(xù)開(kāi)發(fā)能力。跨越材料科學(xué)，微電子制造，集成電路設(shè)計(jì)，深度學(xué)習(xí)，集合圖像學(xué)，以及機(jī)器人學(xué)等眾多學(xué)科。實(shí)現(xiàn)高精度三維視覺(jué)芯片從底層工藝，器件到頂層算法和應(yīng)用的全體系國(guó)產(chǎn)化，解決“卡脖子” 技術(shù)。突破現(xiàn)有三維成像芯片技術(shù)，無(wú)法實(shí)現(xiàn)高精度和高速度的“技術(shù)瓶頸”。其中，MEMS 微鏡芯片的全套技術(shù)工藝和驅(qū)動(dòng)作為新一代微投影技術(shù)與納米所的第三代半導(dǎo)體襯底，新一代激光器共同獲得“中科院重大突破專項(xiàng)”優(yōu)秀獎(jiǎng)。

　　中科融合的主要技術(shù)優(yōu)勢(shì)在于：

　　? 更遠(yuǎn)距離、更高精度：中科融合的 MEMS 結(jié)構(gòu)光芯片是動(dòng)態(tài)結(jié)構(gòu)光條紋投影，精度比靜態(tài)結(jié)構(gòu)光高 10 倍以上，可以在 2-3 米的位置實(shí)現(xiàn) 0.3mm 的精度，最遠(yuǎn) 覆蓋距離可達(dá) 5 米左右。

　　? 低成本、低功耗：相較于美國(guó) TI 公司的 DLP 來(lái)說(shuō)，價(jià)格約為 1/3，體積可以控制在 1/10 左右，而且功耗降至毫瓦級(jí)， “插上充電寶就能跑起來(lái)”。

　　?3D 建模和邊緣 AI 處理二合一：AI-3D 智能感知 SoC 芯片是兼具 AI 處理和 3D 建模的集成化算力引擎。中科融合的AI-3D 芯片直接落地終端 3D 應(yīng)用場(chǎng)景，通過(guò)和 MEMS 芯片結(jié)合，實(shí)現(xiàn)了高價(jià)值 3D 數(shù)據(jù)采集和 3D 數(shù)據(jù)分析的產(chǎn)品閉環(huán)。

中科融合光機(jī)和 3D 智能相機(jī)模組

　　中美貿(mào)易摩擦和新冠疫情的影響，使得中國(guó)芯片行業(yè)承受重壓。中國(guó)芯片企業(yè)需要自主創(chuàng)新，解決卡脖子問(wèn)題。芯片技術(shù)沒(méi)有捷徑，開(kāi)發(fā)和迭代需要有流片周期，這既是挑戰(zhàn)，也是極高壁壘。中科融合在高精度 3D 視覺(jué)芯片的制造和智能處理上，走的也比較快，優(yōu)勢(shì)較為明顯，但依然會(huì)尋求可能的國(guó)際合作。中科融合希望緊抓突破機(jī)遇，通過(guò)自主研發(fā)的國(guó)產(chǎn)芯片技術(shù)批量化低成本的優(yōu)勢(shì)，在幾年內(nèi)，成長(zhǎng)為一個(gè)“世界冠軍”。中科融合是目前國(guó)內(nèi)唯一同時(shí)具有高精度低成本的整體 3D 視覺(jué)芯片技術(shù)的科技企業(yè)。以自研MEMS 微鏡芯片替代美國(guó)德州儀器的 DLP 芯片技術(shù)，自研 SoC AI-3D 雙引擎芯片替代用于 3D 算力的美國(guó)通用 GPU 芯片。價(jià)格和國(guó)外方案相比降至1/3，功耗和體積降低 1/10。同時(shí)中科融合集成了紅外光源、IR和 RGB 相機(jī)的完整 3D 相機(jī)模組?？梢詫?shí)現(xiàn)高精度的 3D 點(diǎn)云建模和原始數(shù)據(jù)輸出、3D 識(shí)別、3D 修改、以及支持主流的深度學(xué)習(xí)算法模型的 AI-3D 全鏈條服務(wù)。