隨著電子智能產(chǎn)品的快速發(fā)展，市場(chǎng)對(duì)半導(dǎo)體的需求不斷攀升，對(duì)半導(dǎo)體的封裝技術(shù)也提出了更高的要求。劃片機(jī)作為半導(dǎo)體芯片后道工序的加工設(shè)備之一，用于晶圓的劃片、分割或開槽等精細(xì)加工，其切割的質(zhì)量與速度直接影響到芯片的質(zhì)量和生產(chǎn)效率。

　　CDHD2伺服方案助力劃片機(jī)高效劃切

　　劃片機(jī)以強(qiáng)力磨削為劃切機(jī)理，空氣靜壓電主軸為執(zhí)行元件，以每分鐘3萬到6萬的轉(zhuǎn)速劃切晶圓，同時(shí)承載著晶圓的工作臺(tái)以一定的速度沿刀片與晶圓接觸點(diǎn)的劃切線方向做直線運(yùn)動(dòng)，將每一個(gè)具有獨(dú)立電氣的芯片分割出來。

　　(原理示意圖)

　　基于劃切工藝的復(fù)雜性，客戶對(duì)劃片機(jī)各軸的劃切運(yùn)動(dòng)控制性能提出更高的要求。針對(duì)此，高創(chuàng)提供伺服方案——X軸應(yīng)用CDHD驅(qū)動(dòng)器+PH2電機(jī)，Y軸應(yīng)用CDHD2驅(qū)動(dòng)器+PH2電機(jī)，旋轉(zhuǎn)軸采用CDHD驅(qū)動(dòng)器+DDR馬達(dá)，三軸聯(lián)動(dòng)使劃片機(jī)實(shí)現(xiàn)快速、穩(wěn)定、精準(zhǔn)的劃切和清洗運(yùn)動(dòng)。

　　“穩(wěn)”字當(dāng)先，劃切更快

　　高創(chuàng)CDHD驅(qū)動(dòng)器采用全新的電環(huán)路設(shè)計(jì)，頻率響應(yīng)可達(dá)3-5 kHz，且應(yīng)用了創(chuàng)新的抗振算法，能有效消除機(jī)械諧振;而CDHD2驅(qū)動(dòng)器由第一代CDHD驅(qū)動(dòng)器升級(jí)而來，具有自適應(yīng)非線性控制算法功能，同時(shí)引入多種增益參數(shù)，使位置誤差和整定時(shí)間更小。CDHD2驅(qū)動(dòng)器還采用了雙回路位置和速度控制算法，提高完整運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)性能。

　　將高性能的CDHD2驅(qū)動(dòng)器和CDHD驅(qū)動(dòng)器組成的伺服方案應(yīng)用于劃片機(jī)設(shè)備上，能使機(jī)臺(tái)以2000-2500轉(zhuǎn)/秒的高轉(zhuǎn)速在芯片的劃切道內(nèi)進(jìn)行快速切割。

　　X軸在切割和對(duì)準(zhǔn)工藝上，既能在高速度的情況下實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)定位，又能完成快速切割，提高效率。

　　X軸在劃切后高速返回的時(shí)候，速度快、定位準(zhǔn)、穩(wěn)定不過沖。

　　Y軸運(yùn)行速度快，整定時(shí)間短，助力提升劃切效率。

　　ROT軸在高速度的運(yùn)行中，跟隨誤差低，整定時(shí)間短，穩(wěn)定后脈沖波動(dòng)小。

　　在定位精度方面，CDHD2驅(qū)動(dòng)器內(nèi)的位置補(bǔ)償功可充分滿足客戶的精度要求，客戶可對(duì)行程打上多達(dá)1000個(gè)補(bǔ)償點(diǎn)。在穩(wěn)定性方面，該方案采用HD算法，自動(dòng)調(diào)諧方式重新進(jìn)行增益參數(shù)優(yōu)化，使劃片機(jī)實(shí)現(xiàn)快速平滑的切劃運(yùn)動(dòng)，且停止時(shí)無過沖，不抖動(dòng)。這也提升了客戶芯片加工的品質(zhì)和效率，避免出現(xiàn)芯片材料廢損的情況。

　　在芯片自主化的大趨勢(shì)下，CDHD2伺服方案能在半導(dǎo)體行業(yè)中助力客戶提升芯片加工工藝。未來，高創(chuàng)還將順應(yīng)發(fā)展潮流，不斷推出更快速、更精準(zhǔn)、更穩(wěn)定的伺服系統(tǒng)方案，助力中國半導(dǎo)體行業(yè)加速發(fā)展。