2024年，隨著高通、英偉達(dá)、英特爾、聯(lián)發(fā)科等巨頭的激烈角逐，以及國(guó)產(chǎn)芯片廠商的崛起，智能座艙芯片市場(chǎng)迎來(lái)了前所未有的“混戰(zhàn)時(shí)代”。

　　誰(shuí)將成為下一個(gè)“芯片霸主”?這場(chǎng)技術(shù)革命又將如何重塑未來(lái)汽車(chē)的“智慧空間”?讓我們一探究竟。

　　座艙芯片的概念

　　智能座艙芯片是由汽車(chē)E/E架構(gòu)演化出來(lái)的一個(gè)概念，其為域控制架構(gòu)(按照功能劃分不同控制區(qū)域的方法，也被稱(chēng)為Domain架構(gòu))的重要組成部分，而對(duì)座艙域進(jìn)行控制的芯片，被稱(chēng)為座艙芯片。

　　座艙芯片相當(dāng)于座艙的大腦，負(fù)責(zé)處理和控制座艙內(nèi)各類(lèi)設(shè)備的信號(hào)。智能座艙域的外部硬件設(shè)備還包含有連接子系統(tǒng)，音頻子系統(tǒng)，攝像頭子系統(tǒng)，顯示子系統(tǒng)，存儲(chǔ)子系統(tǒng)，功能安全子系統(tǒng)等。傳統(tǒng)座艙的轉(zhuǎn)型關(guān)鍵詞是“智能”。智能座艙將融合人工智能、自動(dòng)駕駛、AR等新技術(shù)，實(shí)現(xiàn)中控、液晶儀表、抬頭顯示(HUD)、后座娛樂(lè)等多屏融合交互體驗(yàn)。

　　2015年以前，座艙主要以MCU或低算力SoC為控制的主力。隨著功能逐漸豐富，高算力智能座艙SoC成為主流。

　　座艙SoC通常集成了多種高性能、多核處理單元，包括CPU(中央處理單元)、GPU(圖形處理單元)、AI處理單元、DSP(數(shù)字信號(hào)處理器)和ISP(圖像信號(hào)處理器)等。這些處理單元協(xié)同工作，為汽車(chē)座艙提供強(qiáng)大的數(shù)據(jù)處理能力和豐富的功能支持。

　　具體而言，CPU負(fù)責(zé)數(shù)據(jù)計(jì)算、控制和存儲(chǔ);GPU專(zhuān)注于圖像處理，為座艙內(nèi)的顯示設(shè)備提供高質(zhì)量的圖形渲染;AI處理單元具備智能化和學(xué)習(xí)能力，可應(yīng)用于座艙域的視覺(jué)處理及功能擴(kuò)展;DSP用于高效處理數(shù)字信號(hào);而ISP則專(zhuān)注于圖像信號(hào)的處理和優(yōu)化。

　　此外，座艙芯片在提供強(qiáng)大功能的同時(shí)，還必須兼顧信息安全和數(shù)據(jù)安全。因此，SoC通常采用混合關(guān)鍵性設(shè)計(jì)，同時(shí)運(yùn)行安全和非安全工作負(fù)載，以確保車(chē)輛內(nèi)的個(gè)人數(shù)據(jù)和關(guān)鍵信息免受未經(jīng)授權(quán)的訪問(wèn)和攻擊。

　　座艙芯片的三大趨勢(shì)

　　隨著汽車(chē)EEA(Electronic/Electrical Architecture，電子/電氣架構(gòu))架構(gòu)不斷向集成化演進(jìn)，目前行業(yè)正在從域控架構(gòu)(Domain)到區(qū)域架構(gòu)(Zonal)發(fā)展。而在Zonal的下一步，集成化程度會(huì)更高。這種情況下，座艙域和自動(dòng)駕駛域的界限會(huì)逐漸縮小。

　　不過(guò)，行業(yè)的發(fā)展不可能一蹴而就，車(chē)內(nèi)控制芯片也不會(huì)馬上從過(guò)去的幾顆直接變成一顆。目前，座艙芯片的演進(jìn)主要包括三個(gè)大趨勢(shì)：

　　第一，艙內(nèi)顯示：一芯多屏

　　傳統(tǒng)座艙中，中控、儀表、HUD等系統(tǒng)由獨(dú)立ECU控制，隨著集成化發(fā)展，這些系統(tǒng)被整合到一個(gè)座艙域控制器中，形成“一芯多屏”方案。即單個(gè)高性能SoC芯片驅(qū)動(dòng)多個(gè)屏幕(如中控屏、儀表屏、HUD等)。

　　“一芯多屏”對(duì)SoC的要求包括：具備多個(gè)DP或DSI接口，支持多屏顯示;具備強(qiáng)大的CPU性能，確保多應(yīng)用同時(shí)運(yùn)行的流暢性;擁有高性能GPU，支持高清顯示和流暢動(dòng)畫(huà);硬件支持Hypervisor或硬件隔離，確保多系統(tǒng)穩(wěn)定運(yùn)行。

　　第二，艙內(nèi)交互：多模態(tài)交互

　　智能座艙的交互方式從傳統(tǒng)的物理按鍵擴(kuò)展到語(yǔ)音、手勢(shì)、視覺(jué)(DMS/OMS)等多模態(tài)交互，提升用戶(hù)體驗(yàn)。

　　語(yǔ)音交互的前端技術(shù)包括VAD、回聲消除、噪聲抑制等，后端技術(shù)：語(yǔ)音識(shí)別、語(yǔ)義理解、對(duì)話管理等，目前語(yǔ)音交互對(duì)NPU算力需求不高，主要依賴(lài)DSP和CPU。

　　視覺(jué)交互涉及DMS(駕駛員監(jiān)控系統(tǒng))、OMS(乘客監(jiān)控系統(tǒng))和手勢(shì)控制功能逐漸整合到座艙域控制器中。此外，3D TOF攝像頭支持3D手勢(shì)識(shí)別和駕駛員身份識(shí)別(Face-ID)，提升交互準(zhǔn)確性和安全性。

　　第三，跨域融合：艙駕開(kāi)始融為一體

　　座艙功能不斷集成，逐漸與ADAS功能融合，形成“艙泊一體”和“艙駕一體”甚至是“艙泊駕”三合一。

　　艙泊一體是將環(huán)視攝像頭和超聲波雷達(dá)接入座艙域控制器，實(shí)現(xiàn)360環(huán)視和自動(dòng)泊車(chē)(APA)功能。優(yōu)勢(shì)是可以降低成本、優(yōu)化人機(jī)交互、充分利用座艙SoC算力。

　　艙駕一體是進(jìn)一步整合L2級(jí)別ADAS功能，甚至高階自動(dòng)駕駛功能。目前，有One Box、One Board和One Chip三種實(shí)現(xiàn)形式，One Chip是最終形態(tài)。優(yōu)勢(shì)是可以降低成本、提升系統(tǒng)響應(yīng)速度、便于新功能迭代。

　　座艙芯片主要玩家盤(pán)點(diǎn)

　　目前，市場(chǎng)逐漸分裂為幾個(gè)流派——傳統(tǒng)汽車(chē)電子巨頭、消費(fèi)電子跨界強(qiáng)者、國(guó)產(chǎn)芯片新勢(shì)力。隨著艙泊駕逐漸集成，一些車(chē)企也開(kāi)始進(jìn)入這一賽道。

　　具體從廠商來(lái)看，據(jù)蓋世汽車(chē)數(shù)據(jù)顯示，2024年1~12月國(guó)內(nèi)座艙域控制芯片市場(chǎng)，高通穩(wěn)坐第一，以4,824,480顆占據(jù)70%的市場(chǎng)份額;AMD以668,632顆占據(jù)9.7%的市場(chǎng)份額;瑞薩以380,610顆占據(jù)5.5%市場(chǎng)份額;芯擎科技和華為分別以331,317顆和276,153顆裝機(jī)量占據(jù)4.8%和4.0%的市場(chǎng)份額;三星半導(dǎo)體、芯馳科技、英特爾、英偉達(dá)和聯(lián)發(fā)科使用量急劇攀升。

　　目前，國(guó)內(nèi)在座艙SoC領(lǐng)域進(jìn)步很大，逐漸在市場(chǎng)有一席之地。國(guó)產(chǎn)芯片則主要從2019年開(kāi)始陸續(xù)量產(chǎn)。與傳統(tǒng)模擬芯片、電源管理芯片、MCU的國(guó)產(chǎn)替代思路不同，車(chē)載系統(tǒng)在打造流暢交互操作的同時(shí)，算力需求也在擴(kuò)張，國(guó)內(nèi)新晉企業(yè)普遍采用新技術(shù)和工藝，以取得最佳的性能。

　　國(guó)際傳統(tǒng)汽車(chē)電子巨頭

　　瑞薩

　　瑞薩在汽車(chē)電子領(lǐng)域擁有深厚底蘊(yùn)，其R-Car平臺(tái)的產(chǎn)品覆蓋非常廣，包括自動(dòng)駕駛或 ADAS、互聯(lián)網(wǎng)關(guān)、車(chē)載信息娛樂(lè)、駕駛艙和儀表板。

　　特別是其去年11月13日推出的全球第一枚車(chē)載3nm Chiplet芯片/全球第二枚3nm Chiplet芯片——R-Car X5H SoC。它是一顆融合芯片，目光不再只是座艙、智駕、網(wǎng)關(guān)的單個(gè)系統(tǒng)的發(fā)展，而是造全能的、跨域的控制、計(jì)算系統(tǒng)。該產(chǎn)品CPU算力高達(dá)1000kDMIPS，對(duì)比起來(lái)，相比之下蔚來(lái)的5nm芯片32核心算力為615kDMIPS，采用Arm Cortex-A720AE核心，32核心設(shè)計(jì)是第一個(gè)針對(duì)汽車(chē)領(lǐng)域的ARM V9.2指令集的核。

　　恩智浦

　　恩智浦非常強(qiáng)調(diào)產(chǎn)品組合解決方案?，F(xiàn)如今，很多計(jì)算系統(tǒng)是分散的，為了實(shí)現(xiàn)軟件定義汽車(chē)，現(xiàn)在的架構(gòu)大多分為三層：最上面一層是車(chē)輛的計(jì)算器，中間層是本地的智能化的信息系統(tǒng)，最下面一層則是關(guān)鍵的終端節(jié)點(diǎn)，不同區(qū)域間計(jì)算系統(tǒng)是互聯(lián)的。恩智浦希望能夠有恰當(dāng)?shù)南到y(tǒng)級(jí)計(jì)算解決方案，為這三層需求提供計(jì)算支持，即考慮不同的計(jì)算系統(tǒng)如何在車(chē)輛中整合，包括整個(gè)系統(tǒng)的性能、功耗、網(wǎng)絡(luò)能力。

　　恩智浦的S32 CoreRide平臺(tái)構(gòu)建了一個(gè)堅(jiān)固而持久的核心基礎(chǔ)，是汽車(chē)運(yùn)行的中樞神經(jīng)，涵蓋了從推進(jìn)到車(chē)身，再到聯(lián)網(wǎng)、功能安全、信息安全以及能源管理等各個(gè)關(guān)鍵領(lǐng)域。

　　單從座艙SoC方面來(lái)看，i.MX 8系列和i.MX 8X系列都是經(jīng)久不衰的產(chǎn)品。

　　德州儀器(TI)

　　混合動(dòng)力、電動(dòng)和動(dòng)力總成系統(tǒng)、高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)、車(chē)身電子裝置與照明、信息娛樂(lè)系統(tǒng)與儀表組和軟件定義車(chē)輛五個(gè)細(xì)分領(lǐng)域，是德州儀器在汽車(chē)電子應(yīng)用主要?jiǎng)澐帧?/p>

　　在智能座艙芯片領(lǐng)域，早期的分布式架構(gòu)下，TI占據(jù)了車(chē)機(jī)芯片市場(chǎng)的主導(dǎo)地位。作為汽車(chē)電子領(lǐng)域的重要參與者，TI在智能座艙領(lǐng)域也推出了眾多產(chǎn)品和解決方案，憑借其強(qiáng)大的技術(shù)實(shí)力和創(chuàng)新能力，持續(xù)在行業(yè)中占據(jù)重要地位。

　　消費(fèi)電子跨界強(qiáng)者

　　高通

　　高通在汽車(chē)市場(chǎng)布局始于2014年，當(dāng)時(shí)汽車(chē)座艙多媒體的需求與消費(fèi)電子領(lǐng)域有諸多相似之處，高通敏銳地捕捉到了這一機(jī)會(huì)。憑借與全球頭部車(chē)企的良好合作關(guān)系，高通推出了首款面向汽車(chē)座艙的芯片——驍龍602A，隨后在2016年推出了第二代座艙芯片驍龍820A。驍龍820A的創(chuàng)新之處在于能夠同時(shí)控制儀表顯示和中控屏，盡管這一設(shè)計(jì)在成本節(jié)省上存在爭(zhēng)議，但其大算力吸引了中國(guó)造車(chē)新勢(shì)力的青睞。理想、德賽西威和極氪等車(chē)企成為首批采用驍龍820A的先鋒，盡管開(kāi)發(fā)過(guò)程中遇到了諸多挑戰(zhàn)，但最終成功實(shí)現(xiàn)了全新的座艙體驗(yàn)。

　　隨著汽車(chē)座艙功能的不斷豐富，高通逐漸意識(shí)到汽車(chē)芯片與手機(jī)芯片的差異，并在第三代座艙芯片驍龍8155中進(jìn)行了專(zhuān)門(mén)設(shè)計(jì)。驍龍8155在2021年迎來(lái)了大規(guī)模上車(chē)，成為中國(guó)車(chē)企的首選。去年10月，高通發(fā)布下一代艙駕一體芯片SA8797與SA8799。目前透露信息來(lái)看，SA8797是18核心設(shè)計(jì)，GPU算力是8.1TFLOPS，AI算力是320TOPS。這些產(chǎn)品計(jì)劃于2025年出樣，2026年量產(chǎn)。

　　不過(guò)，目前高通正在面臨挑戰(zhàn)，所有廠商都在盯著艙駕一體這一趨勢(shì)在努力。

　　AMD

　　AMD在去年CES上發(fā)布了兩款旨在提升汽車(chē)領(lǐng)域用戶(hù)體驗(yàn)的新產(chǎn)品——XA Versal AI Edge系列和Ryzen嵌入式V2000A系列處理器，為數(shù)字駕駛艙帶來(lái)了全新的解決方案。XA Versal AI Edge是全球首款獲得汽車(chē)認(rèn)證的7nm芯片，配備了全新的AI引擎和矢量處理器陣列，顯著提升了汽車(chē)安全性，優(yōu)化了LiDAR、雷達(dá)和攝像頭等關(guān)鍵組件的性能，為車(chē)輛系統(tǒng)注入了更高的精度和響應(yīng)能力。該芯片通過(guò)實(shí)時(shí)處理大量數(shù)據(jù)，增強(qiáng)了車(chē)輛導(dǎo)航與周?chē)h(huán)境的互動(dòng)能力，適用于從LiDAR傳感器到雷達(dá)和攝像頭的多種設(shè)備，展現(xiàn)了AMD在汽車(chē)創(chuàng)新領(lǐng)域的承諾。

　　Ryzen嵌入式V2000A系列處理器采用7nm工藝，搭載Zen 2內(nèi)核和AMD Radeon Vega 7顯卡，為數(shù)字駕駛艙提供了更高性能和更流暢的用戶(hù)體驗(yàn)。它支持多達(dá)四個(gè)4K顯示器，提升了圖形質(zhì)量和用戶(hù)輸入響應(yīng)速度，同時(shí)符合AEC-Q100汽車(chē)標(biāo)準(zhǔn)，確?？煽啃院头€(wěn)定性。該系列還提供10年的計(jì)劃可用性，為汽車(chē)制造商和合作伙伴提供了長(zhǎng)期支持。

　　英偉達(dá)

　　英偉達(dá)主要關(guān)注的領(lǐng)域在于自動(dòng)駕駛領(lǐng)域，不過(guò)，其單片英偉達(dá)Thor座艙、智駕和泊車(chē)三合一方案正在蓄勢(shì)待發(fā)。搭載英偉達(dá)Thor的量產(chǎn)車(chē)型預(yù)計(jì)將于2025年上市，目前已確定智己和極氪將率先采用，而比亞迪、廣汽和理想最遲也會(huì)在2025年底或2026年初用Thor替代現(xiàn)有的Orin芯片。

　　Orin系列有四個(gè)版本：旗艦版Orin(12核，275TOPS算力)、Orin-X(12核，254TOPS，國(guó)內(nèi)最常用)、Orin NX(8核，100TOPS)和Orin Nano(6核，70TOPS)。相比之下，Thor系列有五個(gè)版本：Thor-Super(2000TOPS)、Thor X(1000TOPS)、Thor S(700TOPS)、Thor U(500TOPS)和Thor Z(300TOPS)。Thor的最大優(yōu)勢(shì)在于其“三合一”設(shè)計(jì)，能夠集成座艙、智能駕駛和自動(dòng)泊車(chē)功能，顯著降低成本的同時(shí)保持高性能。

　　三星

　　三星已量產(chǎn)的Exynos Auto V910具備約1.9TOPS的AI算力，而計(jì)劃于2025年前后量產(chǎn)的Exynos Auto V920座艙芯片，其N(xiāo)PU算力將大幅提升至30TOPS。與此同時(shí)，高通已量產(chǎn)的SA8155P芯片AI算力為8TOPS，而其第四代座艙SoC芯片的NPU算力則達(dá)到了30TOPS，成為目前市場(chǎng)上已發(fā)布的AI算力最高的座艙SoC產(chǎn)品。

　　英特爾

　　2024年初，Intel重新殺回座艙芯片市場(chǎng)，推出了首款SDV SoC產(chǎn)品，采用Chiplet技術(shù)和UCIe芯片間互連開(kāi)放標(biāo)準(zhǔn)，打破了傳統(tǒng)單片SoC模式，為主機(jī)廠提供定制化計(jì)算平臺(tái)和多樣化算力組合。Intel的開(kāi)放式小芯片平臺(tái)戰(zhàn)略旨在消除汽車(chē)制造商的供應(yīng)商鎖定風(fēng)險(xiǎn)，促進(jìn)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)和創(chuàng)新，但其成功依賴(lài)于強(qiáng)大的生態(tài)系統(tǒng)建設(shè)。

　　Intel的SDV SoC憑借其成熟的軟件生態(tài)和強(qiáng)大的AI性能，能夠?qū)⑵?chē)打造成生活和辦公空間，強(qiáng)化艙內(nèi)的視覺(jué)和語(yǔ)音AI體驗(yàn)，并引入生成式大模型。極氪在MPV車(chē)型009上通過(guò)電視盒子的SoC導(dǎo)入豐富的內(nèi)容生態(tài)，而采用Intel的SoC不僅能實(shí)現(xiàn)類(lèi)似效果，還能提供更強(qiáng)的性能。

　　聯(lián)發(fā)科

　　2024年3月，聯(lián)發(fā)科與英偉達(dá)聯(lián)手推出了四款最新的天璣汽車(chē)(Dimensity Auto)座艙平臺(tái)SoC芯片：CX-1、CY-1、CM-1和CV-1。這些芯片采用先進(jìn)的3nm制程，成為目前座艙SoC領(lǐng)域的頂尖產(chǎn)品。新產(chǎn)品的CPU基于最新一代Armv9-A架構(gòu)，并集成了英偉達(dá)下一代GPU加速的AI運(yùn)算和NVIDIA RTX圖形處理技術(shù)，支持在車(chē)內(nèi)端側(cè)運(yùn)行大語(yǔ)言模型。此外，芯片高度集成了多攝像頭HDR ISP和音頻DSP等功能，能夠?qū)崿F(xiàn)AR HUD、電子后視鏡等多項(xiàng)創(chuàng)新應(yīng)用。

　　天璣座艙SoC不僅具備高算力和低功耗的優(yōu)勢(shì)，還能降低BOM成本，擁有靈活的AI架構(gòu)和高擴(kuò)展性，覆蓋從豪華到入門(mén)級(jí)的多個(gè)細(xì)分汽車(chē)市場(chǎng)，計(jì)劃于2025年量產(chǎn)上車(chē)。此次合作標(biāo)志著聯(lián)發(fā)科與英偉達(dá)對(duì)高通發(fā)起的新一輪挑戰(zhàn)，聯(lián)發(fā)科憑借其在智能座艙市場(chǎng)的占有率和客戶(hù)資源，結(jié)合英偉達(dá)的高性能AI技術(shù)和品牌影響力，旨在進(jìn)一步搶占座艙市場(chǎng)份額。

　　國(guó)產(chǎn)芯片新勢(shì)力

　　芯馳

　　目前，芯馳X9艙之芯系列也已成為中國(guó)車(chē)規(guī)級(jí)智能座艙芯片的主流之選，覆蓋車(chē)型已經(jīng)超過(guò)40款，擁有數(shù)十個(gè)重磅定點(diǎn)車(chē)型，上汽、奇瑞、長(zhǎng)安、廣汽、北汽、東風(fēng)日產(chǎn)等車(chē)企旗下搭載X9系列芯片的車(chē)型均已量產(chǎn)上車(chē)。

　　去年3月，芯馳科技又發(fā)布智能座艙X9系列的新產(chǎn)品X9H 2.0G，致力于提供更強(qiáng)性能、更具性?xún)r(jià)比的座艙信息娛樂(lè)系統(tǒng)芯片解決方案。X9H 2.0G 的CPU主頻從1.6GHz 提升至 2.0GHz，性能提升25%，助力座艙體驗(yàn)再升級(jí);同時(shí)配置多達(dá)3對(duì)雙核鎖步Cortex-R5F內(nèi)核，內(nèi)置高性能HSM引擎和安全島，能應(yīng)用于對(duì)安全性能要求更嚴(yán)苛的場(chǎng)景。

　　此外，芯馳第一代AI座艙芯片X9SP量產(chǎn)上車(chē)，支持車(chē)內(nèi)多模態(tài)感知和云端大模型交互，下一代X10也進(jìn)入開(kāi)發(fā)階段;區(qū)域控制器旗艦MCU產(chǎn)品E3650受到行業(yè)矚目，于2024年年底為客戶(hù)送樣，并獲得多個(gè)頭部車(chē)企定點(diǎn)。

　　2024年，芯馳全球總部落戶(hù)北京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)，并獲得經(jīng)開(kāi)區(qū)聯(lián)合北京市區(qū)兩級(jí)給予的10億元戰(zhàn)略投資。

　　芯擎

　　芯擎科技成立于2018年，由億咖通與安謀中國(guó)合資成立，專(zhuān)注于汽車(chē)領(lǐng)域的AI和高算力芯片研發(fā)。其旗艦產(chǎn)品龍鷹一號(hào)在參數(shù)上對(duì)標(biāo)市場(chǎng)上主流的智能座艙SoC高通驍龍8155，已在吉利、一汽等主流車(chē)企車(chē)型量產(chǎn)，2024年出貨量有望達(dá)百萬(wàn)級(jí)。

　　龍鷹一號(hào)通過(guò)多核異構(gòu)設(shè)計(jì)，集成了100K DMIPS算力的CPU，優(yōu)于驍龍8155的85K DMIPS。在GPU方面，龍鷹一號(hào)搭載了算力約900 GFLOPS的GPU，并集成了8 TOPS @INT8算力的NPU單元，同時(shí)配備了ASIL-D級(jí)別的獨(dú)立功能安全島和高速內(nèi)存，展現(xiàn)了其在智能座艙芯片領(lǐng)域的強(qiáng)大競(jìng)爭(zhēng)力。

　　地平線

　　地平線征程系列芯片以其獨(dú)特優(yōu)勢(shì)，在自動(dòng)駕駛域與智能座艙域均實(shí)現(xiàn)了前裝量產(chǎn)，并通過(guò)軟硬協(xié)同優(yōu)化，持續(xù)擴(kuò)大算法領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，加速產(chǎn)品迭代。

　　去年4月，地平發(fā)布了征程6系列芯片，J6系列采用第四代BPU架構(gòu)“納什”，專(zhuān)為大規(guī)模參數(shù)的Transformer模型和高級(jí)智能駕駛優(yōu)化，有6個(gè)配置(B、L、E、M、H、P)，其中J6P為旗艦產(chǎn)品。

　　座艙芯片，混戰(zhàn)再起

　　總結(jié)起來(lái)2024年，座艙芯片的趨勢(shì)，主要聚焦于算力提升、生成式AI賦能、艙駕融合、AR/VR與多屏沉浸體驗(yàn)、Chiplet降本增效、本地AI多模態(tài)感知、情感智能、高清3D界面以及架構(gòu)創(chuàng)新，推動(dòng)智能座艙從“信息中心”向“智慧空間”轉(zhuǎn)變，為車(chē)企與用戶(hù)創(chuàng)造全新價(jià)值。

　　從2024年，我們可以看出，座艙芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加?。河⑻貭栐跇I(yè)績(jī)壓力下回歸汽車(chē)SOC領(lǐng)域，試圖通過(guò)銳炫獨(dú)立顯卡和軟件定義汽車(chē)平臺(tái)打破高通先發(fā)優(yōu)勢(shì);聯(lián)發(fā)科則高調(diào)推出3nm工藝的CT-X1，引領(lǐng)座艙芯片工藝軍備競(jìng)賽。

　　展望2025年，艙駕融合已從概念驗(yàn)證轉(zhuǎn)向規(guī)模化量產(chǎn)。目前，艙泊一體方案已在小鵬M03、銀河E5等車(chē)型上成功落地，市場(chǎng)逐步起量，系統(tǒng)成本下降約20%。同時(shí)，艙駕一體方案也在快速推進(jìn)，博世、德賽西威等供應(yīng)商基于高通8775平臺(tái)推出了相關(guān)解決方案，目標(biāo)瞄準(zhǔn)10-20萬(wàn)元主流車(chē)型市場(chǎng)。

　　而在2025年，座艙芯片競(jìng)爭(zhēng)將從多屏支持轉(zhuǎn)向AI大模型支持，英偉達(dá)、高通、聯(lián)發(fā)科等工藝領(lǐng)先廠商將繼續(xù)保持優(yōu)勢(shì)，而國(guó)產(chǎn)芯片廠商則需通過(guò)推動(dòng)本土代工產(chǎn)業(yè)鏈和生態(tài)合作來(lái)應(yīng)對(duì)工藝限制的挑戰(zhàn)。

　　隨著“艙駕合一”趨勢(shì)逐漸明朗，高通正在受到圍攻。值得注意的是，高通8295雖成功，但受市場(chǎng)環(huán)境變化影響，未能重現(xiàn)8155的輝煌。所以，在未來(lái)幾年，高通幾近“壟斷”的地位或被挑戰(zhàn)。