半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化創(chuàng)新之作 ——水星運(yùn)控平臺(tái)

　　35nm氣浮運(yùn)動(dòng)平臺(tái)是克洛諾斯科技第三代氣浮平臺(tái)， 歷經(jīng)第一代500nm、第二代50nm升級(jí)而成，適用于晶圓光 刻、檢測以及計(jì)量。該氣浮平臺(tái)采用龍門雙驅(qū)結(jié)構(gòu)，搭載壓 力-真空空氣軸承和超高精密編碼器，動(dòng)力部分采用無鐵芯直線 電機(jī)降低波動(dòng)，最大可對(duì)應(yīng)300mm晶圓(也就是12寸晶圓)。

　　水星運(yùn)控平臺(tái)與木星、天王星同列，屬于克洛諾斯科技 恒星級(jí)高端運(yùn)動(dòng)平臺(tái)，專為半導(dǎo)體高端制造設(shè)備國產(chǎn)化潛心 研發(fā)而成。滿級(jí)的水星運(yùn)控平臺(tái)共有7個(gè)軸，XY軸+旋轉(zhuǎn)軸+ 頂升軸+調(diào)平調(diào)焦軸+精動(dòng)軸，可以實(shí)現(xiàn)上下前后左右旋轉(zhuǎn)等 方位的精準(zhǔn)位移，適用于半導(dǎo)體制造中的晶圓量檢測，具體 的如疊片測量、關(guān)鍵尺寸量測、薄膜量測等。

　　水星高端平臺(tái)，國產(chǎn)時(shí)代來臨

　　眾所周知，過去國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備的主力市場在于后端封 測，比如檢測設(shè)備多為封裝階段的AOI視覺檢測，而在半導(dǎo) 體前端制程中的量檢測相對(duì)較少。究其原因，一是那時(shí)候工 藝技術(shù)還不成熟，硬件及軟件都無法攻克;二是專業(yè)人才的 缺乏，無法有效定點(diǎn)突破;三是關(guān)鍵材料或零部件的“卡脖 子”，被動(dòng)受制于人。如今經(jīng)過幾十年的沉淀，中國半導(dǎo)體 設(shè)備廠家不但積累了大量的人才與經(jīng)驗(yàn)，還全面向半導(dǎo)體制 程各個(gè)方向突破，并取得了卓效成績。

　　成立于2015年的克洛諾斯科技，就是一家專注于精密 運(yùn)動(dòng)控制平臺(tái)的技術(shù)型企業(yè)，在納米運(yùn)動(dòng)控制與微米運(yùn)動(dòng)控 制領(lǐng)域有著一十六年的經(jīng)驗(yàn)。水星運(yùn)動(dòng)控制平臺(tái)，總行程達(dá) 475*410mm，可滿足12寸及以下的晶圓量檢測使用。水星 擁有極佳的動(dòng)態(tài)性能，加速度達(dá)20m/s2,同時(shí)最高速度達(dá)到1.25m/s，定位精度高達(dá)±1μm，并擁有優(yōu)異的雙向重復(fù) 精度，可滿足晶圓量檢測設(shè)備的短行程短穩(wěn)定需求。

　　水星運(yùn)控平臺(tái)卡盤面帶真空接口，還可選配導(dǎo)軌粉塵抽 吸功能、個(gè)性化信號(hào)以及壓縮空氣管等，可滿足ISO2潔凈等 級(jí)環(huán)境需求。為了進(jìn)一步提升晶圓量檢測UPH，克洛諾斯還 可為水星加裝靜音系列主動(dòng)避震，在特定頻率及工況下隔振 效果能達(dá)到95%以上，每移動(dòng)10μm整定窗口±40nm時(shí)整定 時(shí)間就可控制在40ms內(nèi)，并且位置穩(wěn)定性在2KHZ時(shí)能達(dá)到 ±2nm，這意味著水星運(yùn)動(dòng)控制平臺(tái)能極大程度上降低工作 時(shí)間，有效提升設(shè)備的UPH值。