IBM日立將合作研究32納米半導體工藝

時間:2008-03-11

來源:中國傳動網(wǎng)

導語:美國IBM公司和日本日立公司宣布,雙方將會攜手研發(fā)32納米以及以下的半導體制造工藝。

編者按:美國IBM公司和日本日立公司宣布,雙方將會攜手研發(fā)32納米以及以下的半導體制造工藝。 IBM公司和日立公司簽署了一個為期兩年的合作協(xié)議。雙方將共同研究線寬32納米已經更小的半導體制造工藝。 根據(jù)兩家公司的聲明,來自日立子公司“日立高技術公司”以及IBM公司“托馬斯·華生中心”的工程師將展開聯(lián)合研究。 更小的線寬是國際半導體行業(yè)追求的目標。線寬越小,芯片功耗更小、芯片的晶圓成本也更低,產品更具競爭力。包括英特爾在內的半導體一線企業(yè)開始使用45納米工藝生產芯片。
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