分析師認為行業(yè)正在復(fù)蘇,目前處于被動去庫存的尾聲,收入增長即將加速,行業(yè)景氣向上明確,業(yè)績彈性大的集成電路板塊迎來投資時點,同時我們看好FPC行業(yè)持續(xù)增長的市場規(guī)模,國產(chǎn)替代空間巨大。
行業(yè)復(fù)蘇明確
13年以來,行業(yè)數(shù)據(jù)持續(xù)回暖,領(lǐng)先指數(shù)連續(xù)處于榮枯線1以上的高位,后市信心充足,我們認為行業(yè)在穩(wěn)步復(fù)蘇,主要體現(xiàn)在四個方面:
1)前期行業(yè)資本開支保守,產(chǎn)能擴張謹慎,意味產(chǎn)能過剩在一段時間內(nèi)供給端不會再惡化;受下游銷售好轉(zhuǎn)帶動,大廠商開始增加產(chǎn)能建設(shè)。
2)美國經(jīng)濟數(shù)據(jù)正在變好,失業(yè)率降到08年來最低水平,消費者信心指數(shù)穩(wěn)步上揚,下游產(chǎn)品銷售旺盛,需求持續(xù)好轉(zhuǎn)。
3)消費電子新品發(fā)布值得期待,智能終端越發(fā)輕薄,Ultrabook即將爆發(fā),穿戴式需求有望普及。
4)電子上市公司的收入同比增速轉(zhuǎn)好,強周期性子行業(yè)集成電路行業(yè)表現(xiàn)明顯,毛利率正在回升。行業(yè)估值略高,給與“謹慎推薦”評級。
集成電路板塊迎來投資時點
一方面,作為強周期板塊,集成電路在行業(yè)復(fù)蘇的情況下,往往表現(xiàn)出更高的業(yè)績彈性,其超預(yù)期表現(xiàn)也往往給市場帶來驚喜,從而獲得較好投資機會;另一方面,板塊中的半導(dǎo)體芯片設(shè)計、半導(dǎo)體封裝和分立器件行業(yè)順應(yīng)國家“新興產(chǎn)業(yè)”、“綠色經(jīng)濟”潮流,即將迎來巨大新市場,同樣具備較高成長性。
FPC行業(yè)國產(chǎn)替代空間巨大
隨著智能終端的應(yīng)用,輕薄、柔韌的FPC電路板增長迅猛,預(yù)計隨著平板電腦、穿戴式設(shè)備的發(fā)展,FPC產(chǎn)值未來將超過500億元。國內(nèi)廠商面對全球產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移的難得機遇,積極通過技術(shù)升級、兼并收購、募投擴產(chǎn)等多種方式,提升自身技術(shù)實力和延長產(chǎn)業(yè)鏈,部分企業(yè)在中高端產(chǎn)品和上游研發(fā)領(lǐng)域取得了實質(zhì)性進步。分析師認為,緊緊把握技術(shù)自主和產(chǎn)業(yè)規(guī)模這兩條主線的上市企業(yè),最有可能獲得本輪增長的最大收益,推薦歐菲光、得潤電子、超華科技。
風(fēng)險提示
技術(shù)突破不達預(yù)期;國產(chǎn)零部件良率提升或客戶認證慢于預(yù)期。
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