與國外半導體裝備巨頭相比，國內(nèi)廠商仍存較大差距，當前國內(nèi)高端制造裝備大多仍需依賴進口。專家表示，國產(chǎn)半導體裝備業(yè)亟須努力突破核心技術，加大資本投入，構建完善生態(tài)鏈體系。
國產(chǎn)半導體設備業(yè)迅速崛起
據(jù)中國科學院微電子研究所所長葉甜春介紹，近年來國內(nèi)外市場需求為國產(chǎn)半導體裝備業(yè)提供了歷史性發(fā)展機遇。目前一批極大規(guī)模集成電路制造裝備、集成電路先進封裝工藝制造裝備、高亮度發(fā)光二極管制造裝備開發(fā)成功，國產(chǎn)裝備實現(xiàn)從無到有、從低端裝備到高端裝備的突破，一些裝備開始與國際領先廠商競爭。
中國電子專用設備工業(yè)協(xié)會常務副秘書長金存忠表示，“十二五”期間國家出臺支持發(fā)展半導體設備制造業(yè)的諸多政策，國家科技重大專項“極大規(guī)模集成電路制造裝備與成套工藝專項”明確提出，“十二五”期間將重點進行４５—２２納米關鍵制造裝備攻關等，使裝備和材料占國內(nèi)市場的份額分別達到１０％和２０％，并開拓國際市場。
與國際巨頭相比仍存較大差距
隨著國家啟動專項的支持和推進，一些關鍵半導體設備已從２０００年落后國外先進水平５代，縮短為現(xiàn)在的１－２代，已有部分設備可以在大生產(chǎn)線上替代國外設備。但僅僅有幾種設備國產(chǎn)化還遠遠不夠，國內(nèi)仍然沒有整線制造的能力。許多國產(chǎn)半導體設備中的關鍵零部件也仍不具備國產(chǎn)化能力，依然需要進口，這也使得國產(chǎn)設備的完全自主仍然面臨挑戰(zhàn)。
我國半導體設備的發(fā)展始于模仿，設備本體的設計與制造和與之配套的工藝技術脫節(jié)比較嚴重，戰(zhàn)略模式、商業(yè)模式、創(chuàng)新能力與國際巨頭相比仍存較大差距，而且設備供應商缺乏對產(chǎn)品應用趨勢和發(fā)展方向的深入了解。即使某些設備供應商的研發(fā)團隊具有國際前沿技術研發(fā)能力，開發(fā)出高端設備，卻苦于沒有機會進入應用領域進行驗證，導致無法在工藝驗證及批量生產(chǎn)過程中發(fā)現(xiàn)問題、改進設備，最終高端設備無法實現(xiàn)批量銷售、缺乏市場競爭力。
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