馬斯克也要進(jìn)軍半導(dǎo)體!

時(shí)間:2025-04-22

來(lái)源:21ic電子網(wǎng)

導(dǎo)語(yǔ):半導(dǎo)體由圓轉(zhuǎn)方趨勢(shì)成形,業(yè)界傳出,除臺(tái)積電、英特爾外,SpaceX 也揮軍面板級(jí)封裝,預(yù)計(jì)將自建700X700 毫米的封裝產(chǎn)線,為面板級(jí)封裝產(chǎn)業(yè)注入強(qiáng)心針,也是目前市面上量產(chǎn)的最大尺寸,預(yù)計(jì)今年就會(huì)向設(shè)備廠商拉貨。

  市場(chǎng)看好,隨著又一大咖加入面板級(jí)封裝產(chǎn)業(yè),勢(shì)必將投入更多資源研發(fā),為市場(chǎng)蓬勃發(fā)展奠定利基,相關(guān)設(shè)備供應(yīng)鏈如鈦升、印能科技、亞智、均豪、均華等都有機(jī)會(huì)分食。

  業(yè)界指出,SpaceX 采用的技術(shù)為扇出型面板級(jí)封裝(FOPLP) 技術(shù),可整合更多不同晶片,并直接在面板上進(jìn)行重布線層(RDL),但與臺(tái)積電所瞄準(zhǔn)的線距2um 的方向不同,其產(chǎn)品線距多在15um 以上,尺寸也遠(yuǎn)大于現(xiàn)階段市面上常見(jiàn)的510X515、600X600 與310X310。

  據(jù)了解,美系低軌衛(wèi)星大廠原先是委外交由歐洲IDM 大廠制造,不過(guò)近期預(yù)計(jì)向新加坡商取得授權(quán),借此建立自有面板級(jí)封裝產(chǎn)線,將衛(wèi)星射頻晶片、電源管理晶片等進(jìn)行共同封裝,一方面是符合現(xiàn)階段「美國(guó)制造」的背景,另一方面則是可透過(guò)掌握封裝技術(shù),強(qiáng)化衛(wèi)星系統(tǒng)的垂直整合能力。

  業(yè)界認(rèn)為,馬斯克向來(lái)偏好掌握自有技術(shù),就如同特斯拉( TSLA-US ) 先前就曾自行開(kāi)發(fā)TPAK 封裝技術(shù)運(yùn)用在自家電動(dòng)車上,甚至推進(jìn)至下一代,主要就是透過(guò)封裝技術(shù)升級(jí),降低散熱、提高效能與縮小體積等,也將同一套概念套用在SpaceX 上。

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