SMT（SurfaceMountTechnology）是指片式元器件裝焊在印制電路板表面上的一種技術(shù)。與傳統(tǒng)通孔組裝技術(shù)相比，該技術(shù)具有組裝密度高、產(chǎn)品體積?。w積縮小40%～60%）、重量輕（重量減輕60%～80%）、可靠性高、抗振能力強、易于實現(xiàn)自動化等優(yōu)點。
目前，日、美等發(fā)達國家80%以上的電子產(chǎn)品采用了SMT。其中，網(wǎng)絡(luò)通信、計算機和消費電子領(lǐng)域是主要的應(yīng)用領(lǐng)域，市場占比分別約為35%、28%、28%，其他應(yīng)用領(lǐng)域還包括汽車電子、醫(yī)療電子等。
SMT生產(chǎn)線主要包括以下幾種設(shè)備：貼片機、印刷機、SPI（錫膏檢測儀）、波峰焊設(shè)備、回流焊設(shè)備、AOI檢測設(shè)備、X-Ray檢測設(shè)備、返修工作站等。涉及的技術(shù)包括：貼裝技術(shù)、焊接技術(shù)、半導(dǎo)體封裝技術(shù)、組裝設(shè)備設(shè)計技術(shù)、電路成形工藝技術(shù)、功能設(shè)計模擬技術(shù)等。
國內(nèi)企業(yè)在印刷、焊接、檢測等環(huán)節(jié)已涌現(xiàn)出較有實力的企業(yè)，如日東、勁拓的焊接設(shè)備，凱格的印刷機，神州視覺的AOI檢測設(shè)備，日聯(lián)的X-Ray檢測設(shè)備等。但核心環(huán)節(jié)的貼片機則仍舊由日、德、韓、美把持，主要制造商包括：ASMPT（ASMPT于2011年收購西門子旗下的SIPLACE貼裝設(shè)備部）、松下、環(huán)球、富士、雅馬哈、JUKI、三星等。
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