2016年9月19號，國內領先的基于MEMS（微機電系統(tǒng)）技術的傳感器及應用方案供應商，蘇州敏芯微電子技術股份有限公司（下面簡稱“敏芯”），宣布其MEMS傳感器迄今出貨量已超過1億顆。這標志著敏芯立足中國大陸，實現(xiàn)產(chǎn)品整體產(chǎn)業(yè)鏈的本土化整合，致力于為全球各領域市場提供高性能傳感器產(chǎn)品的戰(zhàn)略已經(jīng)初步實現(xiàn)，也證明敏芯無論在產(chǎn)品技術、產(chǎn)品工程化、品質控制以及市場推廣方面都具備了與國際一流廠商抗衡的能力。

MEMS技術的發(fā)展，把傳感器的微型化、智能化、多功能化及可靠性水平提高到了新的高度。敏芯已申請國內外專利超過70件，其中40多件為發(fā)明專利，早在2011年就開創(chuàng)性地研發(fā)了已獲得美國和中國發(fā)明專利授權的、代表國際前沿水品的、可用于多種微硅傳感器制造加工的SENSA工藝，并且成功地將此技術應用在微硅麥克風傳感器、微硅壓力傳感產(chǎn)品中。此項關鍵核心技術的突破，為國內以至全球的微硅傳感器行業(yè)帶來了深刻變革。傳感芯片的尺寸、精度、可靠性、可加工性以及成本，由于SENSA工藝的引入而產(chǎn)生質的飛躍。

于此同時，敏芯也積極開展與國內一流產(chǎn)業(yè)鏈伙伴的合作，通過產(chǎn)業(yè)鏈大廠完善的加工能力及品質保證體系，來保證敏芯MEMS產(chǎn)品的高質量和高可靠性。

2011年開始與國內第三大晶圓代工廠華潤上華合作，成功導入了包括SENSA工藝在內的多種MEMS芯片加工工藝；通過工藝導入目前已成功量產(chǎn)了微硅麥克風芯片及微硅壓力傳感器芯片。通過采用多種不同工藝并相結合的方法，目前已量產(chǎn)的壓力傳感器芯片在全壓力類型上實現(xiàn)了差壓、絕壓全覆蓋；在壓力量程上實現(xiàn)了微壓、中壓、高壓全覆蓋。

2014年開始與國內第二大半導體封裝廠華天科技合作，并成功轉移了敏芯獨有知識產(chǎn)權的OCLGA封裝等多種麥克風封裝技術，除此以外還在加速度傳感器，壓力傳感器，F(xiàn)orcetouch傳感器等多條MEMS傳感器封裝方面開展和技術合作。另外，敏芯也致力于在華天合作建立MEMS麥克風等多種產(chǎn)品的批量測試能力，與華天進行封裝、測試全產(chǎn)業(yè)鏈的合作。

2015年初，敏芯聯(lián)手中芯國際推出了全球最小的商業(yè)化三軸加速度傳感器，該傳感器采用具有國際先進水平的CMOS集成MEMS器件制造技術和基于硅片通孔（TSV）的晶圓級封裝（WLCSP）技術，使得產(chǎn)品在面向移動和可穿戴系統(tǒng)的應用市場中，在整體制造成本和微型化方面均極具競爭力。

目前，敏芯的微硅麥克風傳感器產(chǎn)品已經(jīng)滲透至以消費類電子產(chǎn)品為主的各個細分應用中，同時也在新一代的智能家居、智能音箱等前沿新興領域中發(fā)揮著積極的作用，已經(jīng)成功應用在MOTOROLA，SONY，ASUS，聯(lián)想，魅族，小米，樂視等品牌客戶的產(chǎn)品上，敏芯已經(jīng)成為硅麥市場的主流供應商。微硅壓力傳感器，作為一種“廣譜”型傳感產(chǎn)品，在消費類電子、汽車電子、醫(yī)療、工業(yè)控制等領域均有著龐大的應用；而微硅加速度傳感器，是敏芯產(chǎn)品家族中的新成員，正在智能穿戴、物聯(lián)網(wǎng)、手持類電子產(chǎn)品中不斷地拓展著應用空間。

敏芯CEO李剛博士表示，1億顆MEMS的出貨量,標志著我們從“Metoo”型產(chǎn)品開始，也能做到“MetheBest”。敏芯將繼續(xù)深化目前產(chǎn)品線，深研技術，廣拓市場；同時也將嘗試一些創(chuàng)新的“MeFirst”類型的傳感類產(chǎn)品，例如最近發(fā)布的“觸摸力”傳感器等。未來，敏芯將繼續(xù)與國內MEMS產(chǎn)業(yè)鏈精誠合作，開拓更多的MEMS產(chǎn)品線，為國內MEMS產(chǎn)業(yè)鏈的興起做出自己的貢獻。

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