半導體產業(yè)是一個國家工業(yè)的明珠，直接體現國家的綜合國力。近兩年內，半導體產業(yè)并購潮可謂是“高燒不退”。

跨國半導體巨頭在積極投身并購市場的同時，特別注重深耕前景被普遍看好的中國市場。據專業(yè)研究機構統(tǒng)計，2015年中國市場規(guī)模達到11024億元人民幣，成為世界上最大的半導體產品消費國。

進入2016年，又相繼爆出半導體巨頭并購同業(yè)的消息，其中的大手筆包括日本軟銀斥資約320億美元收購英國半導體和軟件設計商ARM，美國微芯科技以35.6億美元現金加股票的方式收購競爭對手Atmel，日本瑞薩以32.19億美元收購美國英特矽爾等。

近日宣布的高通收購恩智浦個案，即以470億美元創(chuàng)下半導體史上最大購并案，再掀一波半導體并購高潮，顯示當前全球資金利率走低進而強化行業(yè)收購整合意愿、物聯網時代來臨下需具備各種芯片技能（如射頻連網技術、嵌入式視覺、電源管理、傳感器/微機電、安全芯片、微控制器等）、半導體產業(yè)已進入高度成熟期等現象。

企業(yè)巨頭這些收購動作無非是為了擴張生存版圖，搶占更大的市場份額。但無論是出于何種目的，半導體行業(yè)內的一場廝殺在所難免。而在這場競爭中，誰將稱霸群雄，最終還是要以銷售利潤說話。

綜觀近年來的半導體行業(yè)，一方面是全球半導體行業(yè)格局的巨變，全球巨頭紛紛進行資源的并購整合；另一方面是國內大舉投資半導體領域，力爭芯片的國產化。

中國半導體業(yè)是后進者,屬于”小字輩”，與全球先進地區(qū)比較差距是很大。但中國半導體業(yè)的發(fā)展也不可能復制別人己經成功的經驗，注定要立足于自身的努力來創(chuàng)出一條新路。盡管現階段中國半導體業(yè)的發(fā)展是占有天時地利的優(yōu)勢，所謂“天時“是指全球半導體業(yè)己趨成熟，增長緩慢，愿意繼續(xù)投資的廠家數量己經越來越少，而中國半導體業(yè)的發(fā)展與它們不同步，正處于新興產業(yè)的發(fā)展期。而地利是十分明顯的，全球最大的市場在中國，它們幾乎都要依賴中國而接近我們。

中國半導體行業(yè)該如何在巨擘們都大肆并購搶占市場之時，不靠買而走出一條新路呢？

首先，要加大研發(fā)費用。盡管我們總聲言要加強創(chuàng)新，如果研發(fā)投入跟不上去，往往創(chuàng)新的實效也不會高。因此研發(fā)投入是創(chuàng)新能力的重要指標之一。在現階段中國半導體業(yè)想加大研發(fā)的投入，可能暫時還沒好的方法，需要產業(yè)的進步相配合。

其次，科研院所等相關機構要先導入設備進行試驗，國家方面也應配合有好的獎勵措施。國內設備的真正差距在于產線上的驗證不足。新產品與設備需要有能進行大量試驗的場所。設備的制造知識、專利、人才等可以買入，但是設備的生產力需要時間認證。由科研院所等相關機構先導入設備進行試驗，雖然是研究性質，但可大量制造生產，來做為相關設備廠商推廣設備的第一步。對于晶圓制造商來說，國家方面也應配合有好的獎勵措施。一方面要覆蓋制造商導入相關設備的前期研究的成本，另一方面有了量產成績后，也要做好相關獎勵。

再次，要實現半導體設備國產化需要產業(yè)鏈各環(huán)節(jié)以及大環(huán)境的配合。由于工業(yè)基礎薄弱，缺乏優(yōu)秀人才等，總體上中國半導體業(yè)相比全球的先進地區(qū)落后許多。如今在新形勢下要努力趕上去，實現更高的IC國產化率，也是被逼迫的。但是從產業(yè)規(guī)律也不可能一蹴而成，需要踏實的苦干，逐步地縮小差距。因此加強研發(fā)，增加投入不是一句簡單的話，它要與產業(yè)的大環(huán)境相適應，所以中國半導體業(yè)加強研發(fā)，首先骨干企業(yè)一定要有信心及決心，另外從國家政策方面要加以積極扶植，否則會停留在形式上，實際的意義并不大。

最后，培養(yǎng)人才。中國最緊缺的是人才。而人才問題需要通過加速培奍，引進，以及讓它們能留得下來等，而是一個不易在短時期內解決的問題，與產業(yè)大環(huán)境的改善息息相關。

未來中國半導體業(yè)的發(fā)展，雖然有其天時，地利的優(yōu)勢，但是跟國外企業(yè)相比差距仍然巨大，既不像他們資金雄厚，又沒有核心技術，注定是條十分艱辛之路。唯有依靠自身的努力，加強研發(fā)，才有成功的希望。