訪談前沿：微波射頻板材技術專家——楊維生，南京電子技術研究所高級工程師，曾發(fā)表大量高質量的微波射頻板材文章，如《射頻多層電路板工藝技術研究》、《高頻材料迎來發(fā)展 工藝技術面臨挑戰(zhàn)》、《微波介質基板材料及選用》等一系列文章均出自楊工之手。此次有機會專訪到楊工，特別感謝世強元件電商舉辦的技術大神活動，該活動不僅吸引了楊工參加并產出了《RTduroid 6002多層化問題解決方案》系列文章，還為小編牽線搭橋采訪到這位大名鼎鼎的技術大拿。下面就讓我們來看看楊工是如何看待微波射頻板材的運用潛力和發(fā)展趨勢吧！

小編：楊工，很高興今天終于能采訪到您，作為一個在微波射頻板材領域工作了近三十年的老炮兒，能請您解讀一下未來射頻微波板材領域的市場發(fā)展方向和趨勢嗎？

楊工：縱觀當今市場發(fā)展的大趨勢，清潔能源、汽車安全（ADAS系統(tǒng)之于汽車雷達）保護和互聯(lián)業(yè)務（5G之基站天線產品）始終是當今微波射頻基板材料運用的較大領域：

其一，未來經濟和產業(yè)的發(fā)展方向，5G移動通信、汽車物聯(lián)網、大健康醫(yī)療、航空航天、人工智能等等，無疑將是正在迎來的技術經濟時代的產業(yè)；

其二，回歸我國，中國制造2025、互聯(lián)網+、一帶一路、大眾創(chuàng)新萬眾創(chuàng)業(yè)等產業(yè)政策深入，必將催生出眾多有望運用微波射頻基板材料的企業(yè)；

其三，市場發(fā)展和客戶需求導向，未來的電子產品將從家電、普通消費類電子產品到IT設備、移動通信產品、汽車電子、醫(yī)療電子、航空航天、機器人、可穿戴設備、VR/AR等。

除此之外，更應該重視國防電子產業(yè)大發(fā)展對微波射頻基板材料運用的潛力和發(fā)展能力。

小編：隨著未來射頻微波板材領域的發(fā)展, 您認為什么樣板材將更受工程師歡迎？

楊工： 首先，對于設計端工程師而言，微波基板材料的介電性能、介電性能的一制性，是“首當其沖”需要面對的問題，當然了，Df必須要低！像Rogers的RT/duroid 5000系列、TMM10系列就很不錯，其傳統(tǒng)工藝的運用、介電的優(yōu)異性能，都是其他產品難以望其項背的。

其次，對于PCB加工端工程師來說，隨著微波運用需求技術水平的日漸提升，微波多層、微波混合多層、埋置無源器件微波多層，正如“雨后春筍”般出現，但這些板材也給設計的可加工性帶來了巨大挑戰(zhàn)。

小編：剛剛您有提到PCB的快速發(fā)展講給可加工性帶來了巨大的挑戰(zhàn)，能請您具體談談嗎？

楊工：面臨的挑戰(zhàn)之一，就是PTFE微波介質基板的微波多層化粘結片材料，能否滿足越來越多多層化加工質量及可靠性需求的問題；

面臨的挑戰(zhàn)之二，就是微波基板材料加工中的變形控制問題（當然，這些難題的出現，都是源于PTFE樹脂熱塑性材料之特點）；

最后，未來PCB加工工藝面臨最大的挑戰(zhàn)，除了上述提及的微波多層化若干難題，還有就是我一直掛在嘴邊的微波多層板加工的“低頻化材料加工能力”實現問題。

這次在世強元件電商的技術大神活動中，我也就Rogers RT/duroid 6002PTFE陶瓷基板的熱塑性粘結片構建微波多層板、熱固性粘結片構建微波多層板、構建埋置平面電阻微波多層板、構建微波多層板的加工時效問題等進行了分享，也希望通過世強元件電商平臺與大家進行進一步的探討。

小編：您剛才提到技術大神活動，能請您談談，為什么會參加世強元件電商舉辦的技術大神這個活動嗎？

楊工：其一，世強元件電商技術大神活動，從第一季的成功舉辦到目前如火如荼的第二季，在我們圈內形成了不錯的關注，它的主題和立意在業(yè)內比較新穎；

其二，作為一個專業(yè)從事微波電路板制作的工程師，我也想把我的經驗教訓分享給大家，讓更多的人看到，可謂“授人玫瑰、手留余香”；

除此之外，還有一個比較私人的想法，是我想送一部iPhone7給夫人，當做新年禮物?，F在我已經收到世強寄過來的獎品并贈送于夫人，夫人甚是開心我也倍感欣慰和值得。

當然出于想和同僚們分享更多的意愿，我也已向世強提供了我更多的技術分享文章，如若還想看我寫的技術文章，還請鎖定世強元件電商的技術大神活動，同時，希望有更多的同行能積極參與其中，分享各自的成功與喜悅。

小編：謝謝楊工的分享，同時也希望您能盡快產出更多的技術文章與大家分享、探討。也期待有更多的工程師們能參加到世強元件電商·技術大神活動中，產出更多優(yōu)秀的技術文章！

P.S. 技術大神楊維生的《RTduroid 6002多層化問題解決方案》系列文章也可在世強元件電商平臺搜索查看喲~