中國半導體行業(yè)問題重重，市場競爭力薄弱。因此在提升核心競爭力的過程中，除了國家繼續(xù)采取扶植政策之外，全產業(yè)鏈要集中兵力，抓住時機，奮力突破，將中國半導體產業(yè)做大做強。

ICInsights統(tǒng)計數據顯示，今年全球半導體資本支出將達723.05億美元，其中，韓國三星今年資本支出居冠為125億美元，年增11%；美國英特爾估為120億美元，今年資本支出較去年大幅增加25%。臺積電去年資本支出估約102.49億美元新高，今年則是100億美元，居于第三。

其中，與韓國依靠存儲器的突破超越對手不同，美國迎接日本半導體挑戰(zhàn)的方法是成立SEMATECH研究聯盟。該聯盟由13家美國半導體公司集資組成，包括應用材料公司，主攻IC制造工藝及相關設備。

與此同時，中國半導體設備業(yè)也正在迎來新的曙光。根據中國半導體行業(yè)協會統(tǒng)計，2016年中國集成電路產業(yè)銷售額達到4335.5億元，同比增長20.1%。其中，設計業(yè)銷售額為1644.3億元，同比增長24.1%，繼續(xù)保持高速增長；制造業(yè)受到國內芯片生產線滿產以及擴產的帶動，同比增長25.1%，銷售額1126.9億元；封裝測試業(yè)銷售額1564.3億元，同比增長13%。

盡管我國半導體行業(yè)呈增長趨勢，但進口依賴癥卻依然存在。正如全國政協委員、中國中信集團有限公司董事長常振明所言：“中國在很多高科技領域產能明顯不足，比如半導體行業(yè)、集成電路，每年進口芯片花費的外匯遠遠超過石油?！?/p>

根據海關統(tǒng)計，2016年集成電路進口3425.5億塊，同比增長9.1%；進口金額2270.7億美元，同比下降1.2%。出口集成電路1810.1億塊，同比下降1%；出口金額613.8億美元，同比下降11.1%。

不僅如此，TCL集團董事長李東生坦言，與外資企業(yè)相比，中國企業(yè)進入半導體顯示領域相對時間較晚，與韓國的三星、LG、日本的夏普，日本顯示公司、東芝半導體以及臺灣地區(qū)的臺積電、友達、群創(chuàng)等先行企業(yè)相比，面臨著高昂的折舊攤銷成本，成本競爭力處于明顯劣勢。

業(yè)界曾有人認為沒有設備材料支撐的中國IC制造實際上就是在給國際市場打工。從求真務實的觀點，設備的國產化相比IC國產化的任務更為艱巨，用時會更長。但是要堅持設備國產化的信念在任何時候不能有絲毫動搖。

為提升半導體整體實力，助推企業(yè)克服全球壓力，大基金應運而生。十三五規(guī)劃期間，中央政府在IC企業(yè)資格認定與支持領域較十二五規(guī)劃期間都出現不同程度的限縮，取而代之的是通過以半導體產業(yè)投資基金(即大基金)以直接入股方式，對國內半導體企業(yè)給予財政支持或協助購并國際大廠。

此外，在今年兩會上，中國工程院院士、中星微電子集團董事長鄧中翰還建議，由科技部牽頭加大對自主芯片研發(fā)的支持力度，發(fā)改委和財政部予以項目立項和經費支持；通過國家集成電路產業(yè)投資基金，加大對自主芯片開發(fā)的投入力度，在目前重點支持制造企業(yè)的同時，注重對芯片設計企業(yè)的經費支持。

面對全球化市場，像目前中國這樣傾國家全力推進半導體業(yè)發(fā)展的機會幾乎很難再出現。所以除了國家繼續(xù)采取扶植政策之外，全產業(yè)鏈要集中兵力，抓住時機，奮力突破，對于中國半導體設備業(yè)的發(fā)展再扶一程。

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