中國不僅是AI應(yīng)用大國,同時(shí)也是手機(jī)大國,與AI核心技術(shù)缺失、國外引進(jìn)設(shè)備的發(fā)展?fàn)顩r相似,中國的手機(jī)芯片也是長(zhǎng)期需要進(jìn)口。據(jù)統(tǒng)計(jì),全球近七成的手機(jī)是中國制造,但卻只有不到5%的手機(jī)配有“中國芯”這成為我們長(zhǎng)久以來揮之不去的“芯痛”。
中國的“芯”布局
芯片,即集成電路的載體,是集成電路經(jīng)過設(shè)計(jì)、制造、封裝、測(cè)試后的結(jié)果,其廣泛應(yīng)用于消費(fèi)、信息通訊、軍事等領(lǐng)域。芯片被稱為電子產(chǎn)品的心臟,承擔(dān)著運(yùn)算和存儲(chǔ)的功能,更被譽(yù)為國家的“工業(yè)糧食”。手機(jī)芯片,幾乎是這個(gè)星球上集成度最高的元器件,指甲大小的芯片上集成了10億個(gè)晶體管。
一個(gè)國家制造芯片的技術(shù),在某種程度上代表了該國的信息技術(shù)水平,也是綜合科技實(shí)力的體現(xiàn)。
我國是芯片需求第一大國。數(shù)據(jù)顯示,我國一年制造11.8億部手機(jī),3.5億臺(tái)計(jì)算機(jī),1.3億臺(tái)彩電,牢牢占據(jù)世界第一,由此拉動(dòng)全球1/3的芯片市場(chǎng)需求。而與此同時(shí),我國國產(chǎn)芯片的自給率不足三成,集成電路產(chǎn)值也不足全球的7%,市場(chǎng)份額還不到10%,也就是說中國“芯”90%以上依賴進(jìn)口,為此,僅去年我國在進(jìn)口芯片上的花費(fèi)就達(dá)到了2271億美元,而且連續(xù)4年進(jìn)口費(fèi)用超過2000億美元,芯片業(yè)成為與原油并列的最大進(jìn)口產(chǎn)品。鑒于此,《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》指出,到2020年,我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)年增長(zhǎng)率不低于20%,同時(shí),《中國制造2025》明確提出,2020年我國芯片自給率要達(dá)到40%,2025年要達(dá)到50%。而工信部提出的相關(guān)實(shí)施方案則更是提出了新的目標(biāo):10年內(nèi)力爭(zhēng)實(shí)現(xiàn)70%芯片自主保障且部分達(dá)到國際領(lǐng)先水平。
隨著我國信息產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展,未來在很長(zhǎng)時(shí)間內(nèi),國內(nèi)相關(guān)行業(yè)對(duì)于芯片的需求量將越來越多,中國芯片研發(fā)生產(chǎn)的缺口也將更大。
“中國芯”痛在哪?
與國外發(fā)達(dá)國家相比,我國芯片的自主研發(fā)和制造能力仍存在著較大的差距。
國內(nèi)研制芯片的龍頭企業(yè)中芯國際董事長(zhǎng)周子學(xué),去年年底在一次公開場(chǎng)合曾經(jīng)透露:中國集成電路(芯片)出現(xiàn)嚴(yán)重的供給側(cè)不足,2015年我國進(jìn)口數(shù)額是2000多億美元,但是自己生產(chǎn)的僅有3000多億元人民幣。
“中國在集成電路制造設(shè)備上有90%以上要依賴進(jìn)口?!敝袊酒胍獙?shí)現(xiàn)彎道超車,還需要付出很多的努力。
首先,我國芯片發(fā)展起步晚。英特爾成立于1968年,AMD成立于1969年,都有多年的產(chǎn)品研發(fā)歷史。手機(jī)芯片最大生產(chǎn)商高通成立于1985年,為無線通訊業(yè)設(shè)定了諸多的行業(yè)通信標(biāo)準(zhǔn)。經(jīng)過多年發(fā)展,他們的產(chǎn)品早已在市場(chǎng)上形成穩(wěn)定的供應(yīng)鏈,后來者要進(jìn)入就變得異常艱難。
其次,投資困難也是阻礙我國新派研發(fā)的原因之一。芯片生產(chǎn)研發(fā)周期長(zhǎng)、投入大、回本見效慢,不如短平快的行業(yè)更受市場(chǎng)青睞?;A(chǔ)不好、沒有技術(shù)優(yōu)勢(shì)、研發(fā)周期太長(zhǎng)的芯片并非投資者的首選。
再者,我國缺乏核心技術(shù)。美國是芯片、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最發(fā)達(dá)的國家,英特爾、AMD、高通都起源于美國。如果想要在短時(shí)間內(nèi)在芯片行業(yè)實(shí)現(xiàn)快速突破,最好的方法是引進(jìn)現(xiàn)有成熟技術(shù),但并非每個(gè)國家都有這樣的優(yōu)勢(shì),何況中國的芯片產(chǎn)業(yè)起步晚。在消費(fèi)品領(lǐng)域,國內(nèi)的一些企業(yè)正在花大力氣提高競(jìng)爭(zhēng)力,比如華為自主研發(fā)的芯片,在一定程度上可以與美國高通公司的產(chǎn)品相競(jìng)爭(zhēng)。但是,從國內(nèi)手機(jī)廠商的芯片來源來看,基本上還是以進(jìn)口為主,很少有企業(yè)具有自主研發(fā)的能力。即便有自主研制的產(chǎn)品,也多以低端產(chǎn)品為主。
由于上述原因,中國雖然作為手機(jī)生產(chǎn)大國,但是核心技術(shù)一直受制于人。好在國家和國內(nèi)很多企業(yè)都深刻的認(rèn)識(shí)到缺“芯”問題的嚴(yán)重性。補(bǔ)“芯”,也就成了很多企業(yè)乃至一個(gè)國家掌握核心技術(shù)、走好自主創(chuàng)新之路的關(guān)鍵。
國產(chǎn)芯片需在高端破局
在今年的兩會(huì)上,中國芯片產(chǎn)業(yè)第一次成為熱議話題,可見芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展越來越受重視。
前段時(shí)間,小米公司正式發(fā)布了自主研發(fā)的手機(jī)芯片“澎湃S1”,成為繼蘋果、三星、華為之后全球第四家擁有自研處理器的手機(jī)廠商。我國的芯片產(chǎn)業(yè)正在逐步崛起。
2013年開始,中國政府決心發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè),出臺(tái)《集成電路產(chǎn)業(yè)推進(jìn)綱要》。同時(shí),包括國家大基金、地方政府基金在內(nèi),國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)基金總額已經(jīng)超過4600億元。政策、資本的雙重驅(qū)動(dòng)下,過去3年來,中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)生近百起并購整合,包括中芯國際、紫光集團(tuán)等龍頭企業(yè)已成規(guī)模,Intel、高通、德州儀器等國際巨頭也已經(jīng)在中國提高資本、技術(shù)投入。
兩會(huì)代表熱議集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展,如何突破高端市場(chǎng)成為推進(jìn)國內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵。
2007年至今,展訊收入從12億元增長(zhǎng)至120億元,10年增長(zhǎng)9倍。2017年,展訊芯片出貨量達(dá)到7億套片,占全球基帶芯片市場(chǎng)27%,連續(xù)多年位列全球第三,排在高通、聯(lián)發(fā)科之后。但是,展訊絕大多數(shù)收入來自于低端市場(chǎng)。搭載展訊芯片的手機(jī)80%銷往海外,暢銷于印度、拉美等國家。
“全球60%的市場(chǎng)都是低端市場(chǎng),但低端市場(chǎng)的收入可能只有20%,利潤(rùn)集中在中高端,”展訊通信董事長(zhǎng)兼CEO李力游說道,“低端市場(chǎng)展訊已經(jīng)做到最大、達(dá)到天花板,現(xiàn)在必須要做中高端了?!?/p>
2016年,展訊嘗試進(jìn)入中高端市場(chǎng),采用Intel架構(gòu)推出首款16納米4G芯片SC9860,這款芯片為展訊打開了高端市場(chǎng)的機(jī)遇。再推出第二款芯片時(shí),展訊順利迎來了巨頭合作。除了Dialog的電源管理芯片之外,展訊還采用了Imagination的圖像處理GPU芯片,Intel的CPU以及14納米制造工藝。Intel、Imagination也均為蘋果的供應(yīng)商。
現(xiàn)階段來看,2017年的高端旗艦手機(jī)幾乎全部計(jì)劃采用高通835芯片,展訊則必須與聯(lián)發(fā)科在中端市場(chǎng)鏖戰(zhàn)。目前,展訊擁有2500多項(xiàng)專利,其中包括19件雙卡雙待核心專利、32件雙卡雙待雙通專利,李力游介紹,“展訊是目前全球唯一掌握雙卡雙待雙通技術(shù)的公司?!?/p>
顯而易見,想要靠低端產(chǎn)品立足于國際市場(chǎng)是不太現(xiàn)實(shí)的,尤其在市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)如此激烈的當(dāng)下,國內(nèi)企業(yè)如果不設(shè)法突破中高端設(shè)備技術(shù)局限,將無法在全球行業(yè)領(lǐng)域占得一席之地。
我國芯片產(chǎn)業(yè)的落后,不僅體現(xiàn)在研發(fā)和制造環(huán)節(jié),即便在最上游的原材料環(huán)節(jié),我們?nèi)杂泻荛L(zhǎng)的一段路要走。與此同時(shí),高端制造工藝的缺失也是我們必須正視的問題。
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