2025年，隨著政策法規(guī)陸續(xù)落地、技術(shù)迭代逐步成熟、用戶智能化需求增加，國內(nèi)主流車企基本都已經(jīng)導(dǎo)入了L2級的組合駕駛輔助產(chǎn)品。與此同時，“降本增效”也成為了汽車行業(yè)熱詞，現(xiàn)如今，即便是一臺售價10萬元出頭的車型，也具備了一定的駕駛輔助功能。

　　支撐這一變革的核心硬件是汽車芯片(Soc)。群智咨詢調(diào)研數(shù)據(jù)顯示，2024年全球智能駕駛SoC市場規(guī)模約50億美元，同比增長高達62%。而據(jù)其預(yù)測數(shù)據(jù)，2025年全球智能駕駛SoC市場規(guī)模還有望進一步擴大至76億美元。

　　另一組數(shù)據(jù)顯示，從市場端看，全球L2級以上新車智能駕駛滲透率已接近45%，而隨著未來兩年具備L2~L3組合駕駛輔助功能的產(chǎn)品的快速落地，這一數(shù)字還有望進一步增長至60%。這進一步證明，智能駕駛芯片正成為全球供應(yīng)鏈爭奪的制高點。

　　芯片企業(yè)迎來歷史性發(fā)展機遇

　　組合駕駛輔助功能的普及帶來了兩方面顯著變化：一是提升了車輛本身的價值;二是增強了駕駛的舒適度，同時為行車安全提供了更堅實的保障。芯擎科技創(chuàng)始人、董事兼CEO汪凱此前在接受記者采訪時表示，隨著這一輪浪潮的興起，組合駕駛輔助技術(shù)受到市場的廣泛關(guān)注，這對車廠、民眾以及芯片公司都有著積極意義，同時也為整個芯片行業(yè)帶來了歷史性的發(fā)展機遇。

　　但機遇往往也面臨著更大的挑戰(zhàn)。一方面來講，隨著組合駕駛輔助功能在更多車型上的普及，智能汽車對芯片的性能和迭代速度要求都在提高。為此，業(yè)界有聲音認為，在高算力芯片領(lǐng)域，相應(yīng)的淘汰賽也即將到來，未來，只有少數(shù)的2-3家公司能夠在競爭中頂住壓力。

　　這一判斷有據(jù)可循。例如，為了滿足當(dāng)下國內(nèi)車企對于城市NOA的場景需求，當(dāng)下芯片企業(yè)紛紛卷向高算力。據(jù)《汽車縱橫》記者不完全統(tǒng)計，僅2025年前四個月，就有不下十家企業(yè)發(fā)布了旗下的最新的智能駕駛芯片產(chǎn)品。

　　其中，地平線機器人于4月19日發(fā)布了征程6P高算力芯片，其單顆芯片算力達到了560TOPS，搭載該芯片的車型將于2025年9月全球量產(chǎn)發(fā)布;芯擎科技于3月29日發(fā)布了旗下“星辰一號(AD1000)”高算力芯片，該芯片采用7nm車規(guī)工藝，NPU算力高達512TOPS，預(yù)計將于2026大規(guī)模上車應(yīng)用;國際知名科技公司英偉達則在3月初發(fā)布了Thor(雷神)高算力芯片，這款芯片內(nèi)部蘊含了驚人的770億個晶體管，可賦予智能汽車高達2000TOPS的AI算力……

　　一個行業(yè)的共識是，芯片研發(fā)所需的資金投入甚大，沒有雄厚的財力支撐，根本無法在這場技術(shù)競賽中持續(xù)前行。記者了解到，現(xiàn)階段來看，高速NOA的算力需求主要集中在100-200Tops區(qū)間，而城市NOA則顯著偏向500-1000Tops的高算力區(qū)間，兩者在工藝復(fù)雜性上具有顯著差異。而在智能駕駛的賽道上，算力即是話語權(quán)。為了更早占據(jù)市場有利地位，現(xiàn)有的芯片企業(yè)不得不加快研發(fā)速度，這無疑意味著更大的投入，芯片企業(yè)將面臨更大的資金壓力。

　　與此同時，行業(yè)競爭帶來的挑戰(zhàn)也不容忽視。在芯片領(lǐng)域流傳著一句話：“供貨量決定著成本，只有規(guī)模上去了，供應(yīng)鏈成本才能降下來?！庇浾吡私獾?，大訂單和融資是芯片企業(yè)的主要收入，因此對規(guī)模效應(yīng)的依賴極強。

　　在2024年的市場格局競爭中，智能駕駛輔助芯片市場依舊呈現(xiàn)國外廠商主導(dǎo)的態(tài)勢。其中，英偉達以38.63%的市場份額穩(wěn)居國內(nèi)首位，其Orin系列芯片廣泛服務(wù)于理想、蔚來、小鵬、小米等新勢力品牌，在高算力芯片市場展現(xiàn)了強大滲透力。特斯拉以23.43%的份額位居第二，憑借自研FSD芯片在封閉生態(tài)中占據(jù)一席之地。相比之下，其它國內(nèi)芯片公司在市場上的影響力均十分有限，尤其是在當(dāng)前市場環(huán)境下，若產(chǎn)品未能準(zhǔn)備就緒，缺乏大規(guī)模交付和量產(chǎn)經(jīng)驗，對供應(yīng)商而言無疑是嚴(yán)峻考驗。

　　國產(chǎn)芯片增長勢頭強勁

　　不過好消息是國內(nèi)芯片廠商正在奮力追趕。根據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈統(tǒng)計數(shù)據(jù)，近年我國智能駕駛輔助芯片的市場份額正在穩(wěn)步提升。其中，華為、地平線分別以17.21%和10.68%的市場份額分別排列第三、第四。此外，芯擎科技、黑芝麻智能等芯片企業(yè)亦表現(xiàn)出強勁的增長勢頭。

　　“我們的芯片正在力求能夠全方位滿足市場需求?！蓖魟P透露。據(jù)了解，在智能座艙系列解決方案中，基于全面的芯片矩陣，芯擎提供從入門級智能座艙到高階智能座艙，從“艙行泊一體”到高階艙駕融合的多種芯片組合，基于同樣的車規(guī)級SoC芯片架構(gòu)，采用同源軟件架構(gòu)，適配算力需求，為車企擁抱智能化浪潮提供支持。

　　作為汽車產(chǎn)業(yè)鏈自主可控的一部分，工信部提出2025年汽車芯片國產(chǎn)化率提升至20%的發(fā)展目標(biāo)，此舉受到了一眾車企的積極響應(yīng)。

　　如東風(fēng)汽車集團，計劃于2025年將車規(guī)級芯片國產(chǎn)化率提升到60%;比亞迪于2024年4月啟動自研芯片項目，對標(biāo)德州儀器的TDA4VM，主要作用是覆蓋10-20萬元主流車型;小鵬汽車2024年8月宣布首款自主研發(fā)、面向L4級自動駕駛的AI芯片——圖靈成功完成流片;蔚來亦宣布了自研芯片計劃，其首顆自研智能駕駛芯片神璣NX9031采用5nm制程工藝，有500億晶體管規(guī)模，預(yù)計單顆算力超1000Tops。

　　在2025上海車展期間，亦有不少優(yōu)秀的國內(nèi)芯片公司帶來了旗下最新產(chǎn)品，例如，為旌科技VS919系列芯片較傳統(tǒng)“行車芯片+泊車芯片”方案，硬件成本降低40%，BOM成本占比從18%壓縮至11%，助力車企在15萬級車型中實現(xiàn)“組合駕駛輔助功能零溢價”。助力車企在7萬-15萬級車型普及組合駕駛輔助功能。

　　多元發(fā)展，中國芯還需要時間

　　通過技術(shù)創(chuàng)新與生態(tài)合作推動智駕領(lǐng)域的降本增效，以高性價比自研芯片方案打破智能駕駛輔助芯片市場的價格壁壘，是當(dāng)下國內(nèi)芯片企業(yè)的主流做法。此外AI人工智能和具身智能等新興市場的崛起和技術(shù)創(chuàng)新也為國內(nèi)汽車芯片公司注入了新的活力。

　　“作為一個芯片廠商，僅在一個特定領(lǐng)域發(fā)展是不夠的，就尤其在汽車行業(yè)，它市場畢竟有限，所以你要想把公司做得更大、更扎實，一定要多產(chǎn)品線。即便是在車內(nèi)，芯片也不是單一的，一輛車?yán)锩嬗猩习俜N、上千個芯片，我們只是目前的重點是放在高算力芯片。”汪凱表示。

　　記者了解到，目前汽車是芯擎科技的主要業(yè)務(wù)，同時汽車領(lǐng)域的芯片非常容易進入具身智能、人型機器人、工業(yè)機器人、邊緣計算等新興領(lǐng)域，因為現(xiàn)有的國內(nèi)芯片廠商在軟硬件上都有非常足夠的儲備，只需根據(jù)客戶需要進行適配。

　　不過，需要注意的是，無論組合駕駛輔助功能如何發(fā)展，目前都尚未真正達到L3級別。因為一旦達到L3，事故責(zé)任主體將從駕駛員轉(zhuǎn)變?yōu)檐噺S。所以，當(dāng)下市面上的組合駕駛輔助功能系統(tǒng)基本處于L2范疇。

　　記者看來，作為任何一家企業(yè)，尤其是創(chuàng)業(yè)公司和芯片企業(yè)，必須有一個非常強大的基石客戶作為一個起點，同時企業(yè)還要憑借自身的能力從資本市場獲得支持，這樣才能讓企業(yè)有足夠的造血功能可持續(xù)發(fā)展，然后再談與更多客戶的合作。這些都需要時間。當(dāng)全球汽車芯片產(chǎn)業(yè)步入新階段，中國既是最大變量，也將成為規(guī)則重塑的重要力量。在這場沒有終局的競賽中，我們已經(jīng)見證了國內(nèi)芯片企業(yè)與一汽、長安等車企的定點項目，而隨著相關(guān)項目的落地，中國芯距離追趕超越，剩下的也只是時間。