臺(tái)積電10納米A11芯片下月將大規(guī)模量產(chǎn)
雖然iPhone8需要等到今年秋季才會(huì)發(fā)布,但根據(jù)臺(tái)灣UDN網(wǎng)站報(bào)告,蘋(píng)果供應(yīng)商已經(jīng)開(kāi)始了零件大規(guī)模量產(chǎn)。臺(tái)積電TSMC將于今年4月開(kāi)始大規(guī)模蘋(píng)果A11芯片。iPhone7搭載的是蘋(píng)果A10Fusion芯片,這款芯片采用兩顆高性能核心和兩顆高能效核心。目前,我們還不清楚A11芯片的設(shè)計(jì),但是臺(tái)積電會(huì)采用10納米工藝制作。
臺(tái)積電TSMC是蘋(píng)果A10芯片的唯一供應(yīng)商,相信公司也獲得了A11芯片的全部訂單。整體上看,工藝越先進(jìn),芯片的性能和能效也越好,因?yàn)榫w管之間的距離更小,這也可以幫助提升芯片的處理頻率。
蘋(píng)果A10芯片采用16納米工藝打造,這款芯片的單核性能已經(jīng)成功擊敗了智能手機(jī)市場(chǎng)其他對(duì)手。有消息稱(chēng)A11芯片將采用FinFET工藝,而且會(huì)繼續(xù)使用2+2設(shè)計(jì),也就是兩顆高性能核心+兩顆高能效核心。
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