蘋果將與富士康聯手競購東芝芯片業(yè)務？

時間：2017-04-17

來源：網絡轉載

導語：東芝是全球第二大閃存制造商，目前在出售芯片業(yè)務，蘋果的加入是最新變化。

4月16日消息，據CNBC報道，日本電視臺NHK稱，蘋果考慮與其供應商富士康組團競購東芝的半導體業(yè)務。東芝是全球第二大閃存制造商，目前在出售芯片業(yè)務，蘋果的加入是最新變化。

NHK援引匿名消息人士的話報道，蘋果考慮投資至少數十億美元獲得超20%的股份，使東芝的芯片業(yè)務為美國和日本公司控股。該電視臺稱，此計劃是為了消除日本政府對向可能危及國家安全的投資者轉讓技術的擔憂。

對此，蘋果未立即發(fā)表評論。富士康則拒絕置評。在此報道出現前，東芝的合作伙伴和其芯片業(yè)務競購者之一西數公司本周警告到，東芝出售芯片部門的計劃違反了兩家公司之間的合資合同，督促東芝給予自己獨家談判權。

此前有消息人士透露，東芝將芯片部門競購者的數量減少至四家。這些公司分別是美國芯片制造商博通（與私募公司銀湖基金組團）、韓國的芯片制造商海力士、全球最大的電子代工商富士康和美國硬盤制造商西部數據。

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