全球半導(dǎo)體投資將形成三雄鼎立態(tài)勢

時(shí)間:2017-07-18

來源:網(wǎng)絡(luò)轉(zhuǎn)載

導(dǎo)語:預(yù)計(jì)2017年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備的銷售額將超越2000年的IT泡沫時(shí)期,創(chuàng)下歷史新高。

預(yù)計(jì)2017年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備的銷售額將超越2000年的IT泡沫時(shí)期,創(chuàng)下歷史新高。美國的半導(dǎo)體制造設(shè)備行業(yè)團(tuán)體——國際半導(dǎo)體制造設(shè)備材料協(xié)會(huì)(SEMI)披露了上述消息。三星電子等韓國記憶體巨頭的設(shè)備投資將對需求起到牽引作用。按國家和地區(qū)來看,此前是韓國和臺(tái)灣競爭榜首位置。但2018年中國大陸的半導(dǎo)體投資將增至與韓臺(tái)并肩的規(guī)模,半導(dǎo)體投資或?qū)⑦M(jìn)入「中韓臺(tái)」三強(qiáng)時(shí)代。

三星擁有全球最尖端的半導(dǎo)體生產(chǎn)技術(shù)(中國西安的記憶體工廠)

美國當(dāng)?shù)貢r(shí)間7月11日,SEMI發(fā)布預(yù)測顯示,2017年半導(dǎo)體制造設(shè)備的全球銷售額將同比增長19.8%,增至494億美元,超過2000年的476億美元。2018年還將進(jìn)一步增長8%,增至532億美元,首次突破500億美元。

拉動(dòng)半導(dǎo)體制造設(shè)備市場擴(kuò)大的主角是NAND型記憶卡。作為智慧手機(jī)和數(shù)據(jù)中心的存儲(chǔ)設(shè)備,市場需求不斷擴(kuò)大。三星電子2016年在這方面投資約1萬億日元,其專務(wù)董事李明振表示,「2017年要進(jìn)一步增加」。韓國SK海力士則利用在DRAM型記憶卡上獲得的利潤增產(chǎn)NAND型記憶卡。

記憶體技術(shù)迎來過渡時(shí)期,將進(jìn)入縱向排列大容量化的「三維記憶體」時(shí)代,向新型設(shè)備的升級換代起到助推作用。野村證券分析師和田木哲哉表示,「由于數(shù)據(jù)爆發(fā)式增長,記憶體嚴(yán)重不足。活躍的行情至少持續(xù)到2018年上半年」。

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)存在一個(gè)「矽周期」,市場行情每3~5年會(huì)在景氣和低迷之間轉(zhuǎn)換。有觀點(diǎn)傾向于認(rèn)為目前已經(jīng)超越這一起伏,進(jìn)入到需求呈跨越式增長的「超級周期」階段。

按國家和地區(qū)來看,韓國擁有兩家大型記憶體企業(yè),預(yù)計(jì)其半導(dǎo)體投資額將在2017年同比增長70%,增至129億美元,首次成為全球最大市場。由于全球最大半導(dǎo)體代工企業(yè)臺(tái)灣積體電路制造(TSMC)的最尖端投資,臺(tái)灣的半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額也將持續(xù)超過百億美元。

中國大陸也將加入競爭。預(yù)計(jì)2018年的投資額將比2017年增長60%,增至110億美元,超越臺(tái)灣升至第2位。與5年前的2013年相比,投資額猛增至超過原來3倍。

以清華大學(xué)創(chuàng)辦的紫光集團(tuán)等為母體的長江存儲(chǔ)科技在中國政府2萬億日元(約合人民幣1197.86億元)規(guī)模資金的扶持下,將在湖北武漢建設(shè)全球上最大級別記憶體工廠。紫光董事長趙偉國表示,2020年要進(jìn)入全球頂級半導(dǎo)體企業(yè)的行列。

在2000年代之前,日本的半導(dǎo)體投資一直處于領(lǐng)先位置,但目前的規(guī)模只占全球的10%左右。比較知名的投資項(xiàng)目只有東芝的四日市工廠,作為市場的存在感薄弱。

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