安信證券分析師陳果、夏凡捷等人在報告中稱，國內半導體消費量大，已經占到全球的三分之一，但中國龐大的芯片市場一直被海外半導體巨頭所掌控，如果中國不能在這個領域實現(xiàn)獨立自主，那么國家戰(zhàn)略、安全和經濟利益都將受到威脅。

不過值得樂觀的是，從過去的兩次半導體產業(yè)轉移來看，中國如今已經具備成為行業(yè)新霸主的條件，未來半導體行業(yè)迎來大發(fā)展可以期待。

國內產業(yè)痛點

安信證券在報告中稱，從2016年二季度開始，DRAM存儲芯片率先開始漲價，消費電子、汽車電子等帶來的需求旺盛和較好的行業(yè)格局，使得整個半導體產業(yè)迎來了一波持續(xù)的高景氣。

在國內市場，2016年中國半導體消費量已經占到全球的三分之一，中國集成電路產業(yè)銷售額為4335.5億元，同比增長20.1%。龐大的中國市場成為半導體產業(yè)全球電子企業(yè)紛紛想分享的“下一塊大蛋糕”。

報道寫道，中國龐大的芯片市場一直被海外半導體巨頭所掌控，他們幾乎壟斷了全部主流的芯片領域。因此，中國不得不每年從海外進口超過2000億美元的芯片，這一金額大約是2016年石油進口金額的兩倍。

比巨額的芯片進口費用更令人擔憂的，是芯片嚴重依賴西方發(fā)達國家?guī)淼膰倚畔踩蛧覒?zhàn)略壓力。報告稱，一個典型的例子是2013年美國商務部對中興通訊的制裁，隨后中興通訊與美國商務部和解，同時支付約8.9億美元的罰金。

報告認為，如果中國不能在芯片上實現(xiàn)獨立自主，可以預見類似的事件今后還將繼續(xù)發(fā)生，繼續(xù)損壞國家戰(zhàn)略、安全和經濟利益。

第三次產業(yè)轉移機遇

安信證券報告認為，在這種背景下，中國目前已經迎來第三次產業(yè)轉移機遇，有望成為新王者。

報告稱，半導體產業(yè)前兩輪轉移分別是：

第一次產業(yè)轉移(美國到日本)：主要是美國的裝配產業(yè)向日本轉移，而日本通過技術創(chuàng)新與家電行業(yè)結合，穩(wěn)固了日本家電行業(yè)的地位，并在80年代抓住PC產業(yè)的興起，憑借在家電領域的積累，快速實現(xiàn)DRAM的量產。

第二次產業(yè)轉移(日本到韓國、臺灣)：則是得益于90年代日本的經濟泡沫。日本難以持續(xù)支持DRAM技術升級和晶圓廠建設的資金需求，此時韓國把握機會，在大財團的資金支持下堅持對DRAM的投入，確立PC端龍頭地位，并抓住手機市場，最后確立了市場中的芯片霸主地位。而臺灣則利用IDM分離為Fabless和Foundry時，著力發(fā)展Foundry。由此產生了半導體的第二次轉移，即美、日向韓國和臺灣轉移。

從這兩次產業(yè)變遷來看，報告認為，半導體的新霸主產生必須滿足兩個條件：具有新技術的應用載體，比如日本那輪的家電，韓國、臺灣那輪的電腦、手機等;必須有強大的資金支持，前期要能忍受財務壓力持續(xù)重金投入。反觀目前情況，中國恰恰充分具備這兩個條件。

首先，在以iPhoneX為風向標的新一代智能手機在功能升級下，芯片市場將會迎來巨大的需求。同時汽車電子、AR/VR、人工智能等新技術，也將打開下一個芯片藍海市場。

其次，國家政策的支持是推動半導體產業(yè)發(fā)展的有效保障。2014年9月24日，國家集成電路產業(yè)投資基金成立，截止至2016年，大基金已經決策投資43個項目覆蓋芯片全產業(yè)鏈。累計項目承諾投資額達到818億元，實際出資超過560億元。目前產業(yè)基金投資效益初現(xiàn)，二期基金整裝待發(fā)，有望在2018年推出，資金總額將接近2000億。

報告還稱，《中國制造2025》也提出，2020年中國芯片自給率要達到40%，2025年要達到70%，但目前國內的自給率仍為10%左右，因此接下來幾年半導體將迎來大發(fā)展

因此，報告總結稱，國內需求龐大，政府大力支持，技術逐漸成熟，中國芯片產業(yè)正在經歷進口替代的浪潮。在已經到來的半導體行業(yè)第三次產業(yè)轉移中，中國將成為最大獲益者。