據(jù)臺灣媒體報道，臺灣IC設計公司預計，來自中國智能手機行業(yè)的芯片訂單將在2018年第二季度回升，客戶訂單很可能會實現(xiàn)兩位數(shù)的環(huán)比增長。
據(jù)知情人士透露，臺灣IC設計公司將在五一勞動節(jié)之前收到來自中國智能手機客戶的訂單，各家IC設計公司的收入將從3月份開始增長。
由于臺灣IC設計公司2018年第一季度的收入降至低點，預計它們第二季度的收入將顯著增長。不過，知情人士同時也指出，來自Android手機廠商的訂單增長的速度可能會比較慢，這是因為硬件規(guī)格方面的創(chuàng)新不顯著和缺乏殺手級應用導致Android手機廠商2018年的新機型的銷售前景并不樂觀。
另外，知情人士還說，預計聯(lián)發(fā)科的HelioP系列手機芯片將在第一季度獲得增長動力，成為推動聯(lián)發(fā)科2018年營收增長的主要因素。憑借專為中高端智能手機細分市場設計的、極具競爭力的HelioP系列芯片，預計聯(lián)發(fā)科今年將奪回部分市場份額。據(jù)臺灣媒體援引市場觀察人士的話說，預計聯(lián)發(fā)科第二季度的智能手機芯片出貨量將比第一季度增長23％，第二季度營收可能會環(huán)比增長15％，同比增長1％。
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