【中國(guó)傳動(dòng)網(wǎng) 市場(chǎng)分析】 半導(dǎo)體景氣周期持續(xù)，創(chuàng)新應(yīng)用驅(qū)動(dòng)行業(yè)發(fā)展

美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）數(shù)據(jù)顯示，2018年1月全球半導(dǎo)體銷售額增長(zhǎng)22.7%；至2018年6月，全球半導(dǎo)體銷售額按月同比增速均在20%以上。半導(dǎo)體景氣周期延續(xù)，但7月，全球市場(chǎng)增幅降至17.4%，為今年以來(lái)最低。

根據(jù)SIA數(shù)據(jù)，全球半導(dǎo)體下游終端需求主要以通信類（含智能手機(jī)）占比為31%PC/平板占比為29%，消費(fèi)電子占比14%，汽車電子占比12%。

展望未來(lái)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)除了傳統(tǒng)3C及PC驅(qū)動(dòng)外，物聯(lián)網(wǎng)、5G、AI、汽車電子、區(qū)塊鏈及AR／VR等多項(xiàng)創(chuàng)新應(yīng)用將成為半導(dǎo)體行業(yè)長(zhǎng)效發(fā)展的驅(qū)動(dòng)力。

——物聯(lián)網(wǎng)IOT：到2020年全球產(chǎn)業(yè)規(guī)模將達(dá)到2.93萬(wàn)億美元

移動(dòng)通訊商愛立信的數(shù)據(jù)顯示，2015-2021年期間，全球基于蜂窩物聯(lián)網(wǎng)和非蜂窩物聯(lián)網(wǎng)的物聯(lián)設(shè)備年復(fù)合增長(zhǎng)率將分別達(dá)到27%、22%，增速約為傳統(tǒng)移動(dòng)電話的7倍。

物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備增長(zhǎng)帶動(dòng)全球市場(chǎng)快速增長(zhǎng)。市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)Gartner數(shù)據(jù)顯示，2017年全球物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)規(guī)模約為1.69萬(wàn)億美元，較2016年增長(zhǎng)22%。在新一輪技術(shù)革命和產(chǎn)業(yè)變革帶動(dòng)下，預(yù)計(jì)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展將保持20%左右的增速，到2020年，全球物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)規(guī)模將達(dá)到2.93萬(wàn)億美元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率將達(dá)到20.3%。

——5G：射頻芯片和濾波器價(jià)值提升

據(jù)中國(guó)信息通信研究院預(yù)測(cè)，5G商用部署后，至2025年中國(guó)的5G連接數(shù)將達(dá)到4.28億，占全球連接總數(shù)的39%。華為2018年搶先發(fā)布了首款3GPP標(biāo)準(zhǔn)的5G商用芯片和終端；2019年，華為將推出5G手機(jī)。5G時(shí)代頻段和載波聚合技術(shù)會(huì)增加射頻元件的使用數(shù)量；新技術(shù)提高了射頻部分元器件的設(shè)計(jì)難度，帶來(lái)元器件單機(jī)價(jià)值量提升，在半導(dǎo)體領(lǐng)域體現(xiàn)在射頻芯片和濾波器兩部分價(jià)值的提升。智能手機(jī)使用的RF前端模塊與組件市場(chǎng)于2016年產(chǎn)值為101億美元，預(yù)計(jì)到2022年將會(huì)成長(zhǎng)至227億美元，年均復(fù)合增速達(dá)14.5%。

——人工智能AI&區(qū)塊鏈：特殊應(yīng)用芯片高速成長(zhǎng)

人工智能芯片的發(fā)展路徑經(jīng)歷了從通用走向?qū)Ｓ?，從CPU（中央處理器）到GPU（圖形處理器）到FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列）再到ASIC（特定用途集成電路）。目前適合深度學(xué)習(xí)的人工智能芯片主要有GPU、FPGA、ASIC三種技術(shù)路線。GPU最先被引入深度學(xué)習(xí)，技術(shù)最為成熟；FPGA具有硬件可編程特點(diǎn)，性能出眾但壁壘高。ASCI由于可定制、低成本是未來(lái)終端應(yīng)用的趨勢(shì)。

數(shù)據(jù)顯示，2017年全球人工智能芯片市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到44.7億美金，隨著谷歌、臉書、微軟、亞馬遜以及百度等巨頭相繼入局，預(yù)計(jì)到2018年將達(dá)到57億美金，2020年有望突破百億大關(guān)，增長(zhǎng)迅猛，發(fā)展空間巨大。

——汽車電子：電動(dòng)化+智能化+網(wǎng)聯(lián)化推動(dòng)汽車電子含量顯著提升

隨著全球能源、環(huán)境、交通安全等問題日漸突出和消費(fèi)者對(duì)汽車的舒適、便利、娛樂等的要求越來(lái)越高，汽車向電動(dòng)化、輕量化、智能化、聯(lián)網(wǎng)化發(fā)展。根據(jù)普華永道和思略特預(yù)測(cè)，從2025年開始，電動(dòng)車將迅速發(fā)展；而到2028年，4/5級(jí)無(wú)人駕駛汽車將成為主流。

在“汽車電動(dòng)化+智能化+網(wǎng)聯(lián)化”趨勢(shì)下，汽車電子含量顯著提升，主要來(lái)自于兩方面：一是電動(dòng)化帶來(lái)功率半導(dǎo)體、MCU、傳感器等增加；二是智能化和網(wǎng)聯(lián)化帶來(lái)車載攝像頭、雷達(dá)、芯片等增加。在智能化帶來(lái)的增量方面，自動(dòng)駕駛級(jí)別每提升一級(jí)，傳感器的需求數(shù)量將相應(yīng)的增加，到L4/L5級(jí)別，車輛全身傳感器將多達(dá)十幾個(gè)以上。以特斯拉為例，Autopilot2.0傳感器包含12個(gè)超聲波傳感器，8個(gè)攝像頭以及1個(gè)雷達(dá)。未來(lái)5年，隨著汽車自動(dòng)化級(jí)別的逐步提高，在雷達(dá)和攝像頭模塊的驅(qū)動(dòng)下，ADAS/AD半導(dǎo)體市場(chǎng)將加速增長(zhǎng)。

隨著全球汽車產(chǎn)銷量的增長(zhǎng)、汽車電氣化普及、汽車電子設(shè)備占比成本提升，全球汽車電子市場(chǎng)規(guī)模不斷擴(kuò)大；同時(shí)，伴隨著新興市場(chǎng)未來(lái)巨大的市場(chǎng)空間和居民消費(fèi)結(jié)構(gòu)的進(jìn)一步優(yōu)化升級(jí)，汽車電子產(chǎn)品還將逐漸從高端車型向低端車型、從發(fā)達(dá)國(guó)家向發(fā)展中國(guó)家進(jìn)一步滲透，預(yù)計(jì)2020年全球汽車電子市場(chǎng)規(guī)模有望達(dá)到2400億美元。