【中國傳動網(wǎng) 市場分析】 全球封測市場目前呈現(xiàn)三足鼎立局勢

中國臺灣的企業(yè)在封測領域的營收占比以54%獨占鰲頭，美國企業(yè)以17%緊隨其后，中國大陸的份額也有12%。剩下的份額則被日韓等國瓜分。統(tǒng)計全球封測前十大企業(yè)，基本也是這三個地方廠商的天下，其中中國臺灣獨占5家、中國大陸3家、美國1家，剩下的另一個席位被則被新加坡企業(yè)占據(jù)。

中國封測產(chǎn)業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀如何?未來應該如何發(fā)展呢?

據(jù)前瞻產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《集成電路封裝行業(yè)市場前瞻與投資戰(zhàn)略規(guī)劃分析報告》統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，截止到2017年中國集成電路行業(yè)銷售收入達到了5411.3億元。集成電路產(chǎn)業(yè)主要由IC設計業(yè)、IC制造業(yè)以及IC封測業(yè)三大板塊組成。2017年，國內集成電路這三塊的營收占比分別為38.3%、26.8%、34.9%。依據(jù)世界集成電路產(chǎn)業(yè)三業(yè)合理占比3:4:3的局勢來看，中國集成電路封裝測試業(yè)的比例比上一年更趨勢合理。

2013-2017年中國集成電路行業(yè)銷售收入統(tǒng)計情況

數(shù)據(jù)來源：前瞻產(chǎn)業(yè)研究院整理

2017年中國集成電路三大板塊營收占比統(tǒng)計情況

數(shù)據(jù)來源：前瞻產(chǎn)業(yè)研究院整理

2017年國內集成電路封裝測試產(chǎn)業(yè)銷售收入統(tǒng)計分析

本土封測業(yè)仍在高速增長，規(guī)模進一步擴大;受益于國內半導體產(chǎn)業(yè)的持續(xù)景氣和國家意志的強力推動。2017年，國內IC封測規(guī)模企業(yè)達96家，從業(yè)人數(shù)15.6萬。這近百家企業(yè)給國內集成電路封裝測試產(chǎn)業(yè)帶來的銷售收入也從2016年的1523.2億元增至今年的1816.6億元，同比增長19.3%。

2013-2017年中國IC封測產(chǎn)業(yè)銷售收入統(tǒng)計情況

數(shù)據(jù)來源：前瞻產(chǎn)業(yè)研究院整理

國內封裝測試企業(yè)地域分布情況

從地域上看，國內封裝測試企業(yè)主要分布于長三角、珠三角、環(huán)渤海以及西部四個地區(qū)，其中，長江三角洲占比達55%，2017年中西部地區(qū)封測企業(yè)占比14%，增速明顯。

國內主要封裝測試企業(yè)地域分布情況

數(shù)據(jù)來源：前瞻產(chǎn)業(yè)研究院整理

先進封裝關鍵技術不斷突破

受益于物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、新一代顯示技術以及國產(chǎn)CPU和存儲器等新應用市場所帶來的市場機遇，封測技術也在過去的幾年里不斷向前發(fā)展。本土龍頭企業(yè)長電科技、華天科技和通富微電子更是全都進入全球前十，并在先進封裝關鍵技術方面不斷突破。

扇出型封裝競爭激烈

隨著芯片產(chǎn)品的發(fā)展要求，先進封裝技術已經(jīng)開始逐漸成熟，封裝形式也正在走向細分，自2016年蘋果在A10處理器上采用了臺積電的FOWLP(InFO)技術之后，大家對扇出晶圓級封裝的關注達到了空前的高度。據(jù)Yole預測，整體扇出式封裝市場規(guī)模預計將從2014年的2.44億美元增長到2021年的25億美元。

這主要是因為扇出型封裝不僅具有超薄、高I/O腳數(shù)等特性，還可以省略黏晶、打線等而步驟，大幅減少材料及人工成本。最重要的是，使用這種封裝技術打造出來的芯片具有體積小、成本低、散熱佳、電性優(yōu)良、可靠性高等優(yōu)勢，這就使得全球廠商對其更加關注。其中，單芯片扇出封裝主要用于基頻處理器、電源管理、射頻收發(fā)器等芯片;高密度扇出封裝則主要用于處理器、記憶體等芯片。

市場的需求也加快了扇出型封裝技術的發(fā)展，現(xiàn)在正在迅猛發(fā)展的5G就是像先進封裝的機會。預計到2022年，全球射頻前端市場規(guī)模將達到259億美元，其中，封測市場將超過30億美元。