5月4日，據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，蘋果正努力開(kāi)發(fā)自身芯片技術(shù)，聘請(qǐng)多位英特爾相關(guān)技術(shù)專家，并宣布要在美國(guó)圣地亞哥設(shè)立有1200名員工的辦公區(qū)，從事無(wú)線工程業(yè)務(wù)，要在公司內(nèi)部自行設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)芯片。此前，臺(tái)灣《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》在4月27日?qǐng)?bào)道，為加速開(kāi)發(fā)數(shù)據(jù)芯片，蘋果去年夏天開(kāi)始與英特爾洽談收購(gòu)英特爾的智能手機(jī)數(shù)據(jù)芯片事業(yè)。不過(guò)蘋果最后決定與高通和解，并未達(dá)成收購(gòu)合作。

當(dāng)前，隨著無(wú)線通信技術(shù)的不斷更迭，5G的商用化落地也逐漸提行日程，而5G手機(jī)是首要落地領(lǐng)域。對(duì)比三星、華為，落后的蘋果此次官宣自主設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)芯片，很大程度上是因?yàn)閕Phone事業(yè)部門在走下坡路，致使蘋果不得不選擇強(qiáng)化其智能手機(jī)技術(shù)研發(fā)核心事業(yè)：自研芯片，來(lái)為自己爭(zhēng)取趕超的機(jī)會(huì)。

為何強(qiáng)調(diào)“無(wú)芯”如扼住命門？

在蘋果因“芯片荒”而駐足不前的時(shí)候，擁有芯片自主研發(fā)能力的華為、三星卻正在5G智能手機(jī)的研發(fā)上不斷精益求精，低成本高性價(jià)比是雙方共同努力的目標(biāo)。隨著5G基站的擴(kuò)建，5G技術(shù)的研發(fā)進(jìn)度不斷進(jìn)步，全球5G無(wú)線通信技術(shù)的商用規(guī)劃落地，一直冠名“智能手機(jī)風(fēng)向標(biāo)”的蘋果還能等多久？

而這種現(xiàn)象的背后就強(qiáng)調(diào)了芯片對(duì)于一家高科技公司的重要性，將芯片謂之其“命門”并不浮夸。從當(dāng)前智能手機(jī)的發(fā)展現(xiàn)狀上看，在無(wú)線通信技術(shù)的快速更迭的大背景下，最先擁有智能手機(jī)的5G芯片架構(gòu)自主設(shè)計(jì)、AI攝像技術(shù)、5G折疊屏等技術(shù)應(yīng)用，都將為企業(yè)快速贏得用戶市場(chǎng)。而在這一“搶手戰(zhàn)”中，各大科技巨頭比拼的就是時(shí)間，很顯然，沒(méi)有芯片自主研發(fā)能力的蘋果已然失去先機(jī)。

其中，用戶市場(chǎng)的快速占領(lǐng)，背后是以芯片鏈為主導(dǎo)的硬件產(chǎn)品的集成與革新。全球市場(chǎng)上看，華為海思在芯片技術(shù)與AI攝像技術(shù)上的領(lǐng)先將助其占領(lǐng)智能手機(jī)的市場(chǎng)份額，并有利于去芯片與零組件產(chǎn)業(yè)鏈的架構(gòu)設(shè)計(jì)。2018年，海思營(yíng)業(yè)額為75.76億美元，同比增長(zhǎng)了34.2%，增幅世界第一。同時(shí)，華為海思也是唯一一家進(jìn)世界前十的中國(guó)大陸IC設(shè)計(jì)企業(yè)。

而聯(lián)發(fā)科2018年?duì)I收額為78.94億，同比增長(zhǎng)了0.9%。依據(jù)2018年全球TOP10IC設(shè)計(jì)企業(yè)排名，聯(lián)發(fā)科與華為海思的收入差距僅3億美元左右，在2018年四季度，華為海思在率先使用了麒麟980芯片以后，華為持續(xù)拉高其海思智能手機(jī)芯片自用比重且達(dá)78%，并一舉超越聯(lián)發(fā)科拿下中國(guó)國(guó)內(nèi)智能手機(jī)芯片23%的市場(chǎng)份額。

因此，華為海思超強(qiáng)的芯片技術(shù)研發(fā)能力可達(dá)全球IC巨頭前列。而高通7nm5G芯片與三星智能折疊機(jī)于二季度延遲推出，其優(yōu)勢(shì)效益并不明顯，智能手機(jī)芯片市場(chǎng)份額有待觀摩。在全球科技企業(yè)緊鑼密鼓“備戰(zhàn)”爭(zhēng)霸5G市場(chǎng)的關(guān)鍵時(shí)刻，有“芯”者勝算才大。

“芯”路迢迢，如何造就全球“芯”格局？

相較于華為的自給自足，高通此前因?yàn)閺娜堑募{米晶圓代工轉(zhuǎn)換成臺(tái)積電的7納米晶圓代工不易，并且沒(méi)有在去年四季度推出7納米智能手機(jī)整合芯片，以及失去蘋果手機(jī)基頻芯片訂單的“雪上加霜”，高通在華為，VIVO，小米，蘋果智能手機(jī)中芯片份額幾乎是同步流失。從2018年四季度高通在全球芯片市場(chǎng)出貨量的16-25%環(huán)比衰退，18-26%同比衰退上看，高通“艷壓群芳”的芯格局將有所更改。

高通的“芯衰落”背后的原因更多的是高科技企業(yè)選擇自主創(chuàng)新研制芯片，一直與IC企業(yè)的芯片供應(yīng)商保持合作關(guān)系，也不過(guò)是將主動(dòng)權(quán)交給別人，一旦供應(yīng)商無(wú)法滿足自身的研發(fā)需求或者自身無(wú)法滿足供應(yīng)商的盈利需求，都會(huì)造成合作失敗的悲劇，而后果的損失將是巨額的。傷人一千自損八百還是表面現(xiàn)象，直接耽誤自身企業(yè)的研發(fā)進(jìn)度與產(chǎn)品推新將是致命打擊，因?yàn)槭袌?chǎng)風(fēng)向的多變與用戶的流失都是不可預(yù)見(jiàn)而保障的風(fēng)險(xiǎn)。

近年來(lái)，中興事件的前后始末；高通、英特爾、蘋果的“三角戀”風(fēng)波等都直接或間接的提醒著每一家高科技公司，芯片的自主研發(fā)能力應(yīng)該掌握在自己的手里，只為依賴IC企業(yè)供應(yīng)芯片對(duì)于一家企業(yè)的可持續(xù)長(zhǎng)期發(fā)展來(lái)說(shuō)，并非長(zhǎng)久之計(jì)。

國(guó)金證券研究創(chuàng)新中心的數(shù)據(jù)顯示，蘋果因中國(guó)市場(chǎng)需求不如預(yù)期，其2018年四季度全球營(yíng)收預(yù)估到840億美元（環(huán)比增長(zhǎng)達(dá)33.5%），環(huán)比增長(zhǎng)比預(yù)期（原環(huán)比增長(zhǎng)達(dá)41.5-47.9%）少了11%，而蘋果去年第四季度在中國(guó)賣出的智能手機(jī)，環(huán)比幾乎無(wú)成長(zhǎng)，遠(yuǎn)低于前年在國(guó)內(nèi)60%以上的環(huán)比增長(zhǎng)。因此，蘋果在智能手機(jī)市場(chǎng)占有份額本就下降的情況下，還遲遲無(wú)法跟上5G智能手機(jī)的推新上，大力投入芯片自研技術(shù)拓展自身“芯”格局已是必然。當(dāng)今全球市場(chǎng)上，芯格局之“三國(guó)鼎立”的下一趨勢(shì)或許不是玩笑話，5G的風(fēng)口浪尖下，造芯路也將助攻高科技企業(yè)迎來(lái)事業(yè)第二春。