TCL 超百億拿下中環(huán)集團,搖身一變成國產(chǎn)大硅片供應商

時間:2020-07-17

來源:中國傳動網(wǎng)

導語:TCL科技也發(fā)布公告,確定摘牌收購中環(huán)集團100%股權,正式晉升大硅片供應商。

  7月15日,中環(huán)股份/天津普林發(fā)布公告稱,公司控股股東中環(huán)集團于2020年7月15日收到股東天津津智國有資本投資運營有限公司(持有中環(huán)集團51%股權)和天津渤海國有資產(chǎn)經(jīng)營管理有限公司(持有中環(huán)集團49%股權)的通知,告知中環(huán)集團。通過競價,TCL科技成為中環(huán)混改項目的最終受讓方。

  據(jù)悉,中環(huán)集團于2020年5月20日起在天津產(chǎn)權交易中心公開掛牌轉讓并依法定程序公開征集受讓方,擬征集受讓方一家,股權轉讓比例合計為100%,轉讓底價1,097,436.25萬元。

  中環(huán)集團是天津市政府授權經(jīng)營國有資產(chǎn)的大型電子信息企業(yè)集團,主要經(jīng)營新能源與新材料、新型智能裝備及服務、核心基礎電子部件配套等業(yè)務。旗下核心子公司中環(huán)股份主要從事單晶硅的研發(fā)和生產(chǎn),主營產(chǎn)品包括太陽能硅片、太陽能電池片、太陽能組件、半導體材料、半導體器件等;核心子公司天津普林主要從事印制電路板(PCB)的研發(fā)、生產(chǎn)及銷售。

  隨后,TCL科技也發(fā)布公告,確定摘牌收購中環(huán)集團100%股權,正式晉升大硅片供應商。

  據(jù)東興證券介紹,硅片是半導體產(chǎn)業(yè)的基本原料,是必需品。90%以上的半導體芯片是用硅片作為基礎材料制作的,硅片是半導體產(chǎn)業(yè)的基石。SEMI數(shù)據(jù)顯示,對半導體制造廠商而言,硅片是成本占比最大項,占比約36%。

  2018年全球半導體材料制造市場結構

  2016至2018年,全球半導體硅片銷售金額從72.09億美元增長至113.81億美元,年均復合增長率達25.65%。同期全球硅片制造商龍頭采取保守態(tài)度,并沒有擴產(chǎn),尤其是12英寸大硅片產(chǎn)期處在供不應求的狀態(tài),因此2016年開始硅片價格開始走高。

  全球硅片市場規(guī)模(億美元)

  隨著半導體產(chǎn)業(yè)向中國遷移,國內晶圓產(chǎn)能大幅擴張。2015年開始國內在建的26條晶圓線中,有4條8英寸,22條12英寸。預計建成時間將集中在2018-2019年。國內半導體材料市場需求極大,半導體硅片進口替代空間巨大。

  目前半導體硅片處在海外巨頭壟斷的格局下,2018年CR5接近93%,日本半導體硅片產(chǎn)業(yè)(信越化學和三菱住友)占據(jù)半壁江山,在12英寸硅片領域全球CR5超過95%。海外巨頭起步較早,產(chǎn)能較大,營收規(guī)模大。作為行業(yè)第一的信越化學于2001年開始量產(chǎn)12英寸硅片,2018年半導體硅片營收約3,684.90億日元(約245億元);SUMCO(三菱住友)2018年硅片營收3,250.00億日元(約217億元)。

  2018年全球半導體硅片市場份額

  其中,中環(huán)集團則是國內最早開始半導體產(chǎn)業(yè)的企業(yè),截止2019年底已經(jīng)具備2-6英寸產(chǎn)能約30萬片/月,8英寸約70萬片/月,12英寸2萬片/月。公司同時掌握區(qū)熔法(FZ)與直拉法(CZ),后將兩種技術結合,創(chuàng)造出直拉區(qū)熔法(CFZ),結合了直拉和區(qū)熔兩種方法的優(yōu)點,使得產(chǎn)品既可以像直拉法那樣方便控制電阻率,又可以獲得區(qū)熔法產(chǎn)品的高純度。

  2016-2018年公司半導體材料營業(yè)收入分別為5.16、5.84、10.13億元,產(chǎn)品毛利率由15.31%提升至30.08%。2018年之前公司半導體主要產(chǎn)品以2-6英寸為主,產(chǎn)能約30萬片/月,2018年公司8英寸產(chǎn)能開始發(fā)力,帶動公司業(yè)務大幅增長,產(chǎn)品結構優(yōu)化,市場進一步打開。

  2016-2018年公司半導體材料收入(億元)

  目前國內已經(jīng)形成了中環(huán)和硅產(chǎn)業(yè)集團為行業(yè)第一梯隊。中環(huán)股份、晶盛機電和無錫市政府協(xié)同共建半導體大硅片基地項目,成為我國半導體產(chǎn)業(yè)鏈國產(chǎn)化的典型項目。2020年2月20日中環(huán)股份公司公告,增發(fā)非公開發(fā)行的股票,募集資金總額不超過人民幣50億元,預計其中45億元投入8英寸、12英寸半導體硅片項目。

  國內大硅片項目規(guī)劃情況

  中環(huán)目前在國內有三個產(chǎn)業(yè)基地,內蒙古地區(qū)電價低廉,主要是直拉單晶產(chǎn)線基地。其次是天津市公司本部,是研發(fā)中心。江蘇基地則是與晶盛機電與無錫政府合作的大硅片項目基地,靠近長三角工業(yè)區(qū),優(yōu)勢明顯。

  公司三大生產(chǎn)基地產(chǎn)線情況

  2020年公司計劃正式投產(chǎn)12英寸大硅片項目,由于半導體材料下游有極其嚴格的驗證標準。因此我們判斷公司12英寸產(chǎn)品已經(jīng)通過了一些客戶驗證,2020年訂單可期。

  據(jù)了解,TCL科技定位于全球科技領先的智能科技集團,聚焦技術和資本密集的高端科技產(chǎn)業(yè)發(fā)展:推進半導體顯示產(chǎn)業(yè)的縱向延伸和橫向整合,加速在基礎材料、下一代顯示材料,以及新型工藝制程中的關鍵設備等領域的布局;以內生增長能力為基礎、以股東利益最大化為原則,積極穩(wěn)健地通過合作、合資、收購兼并等方式進入核心、基礎、高端科技領域以及可能制約其發(fā)展的上下游相關產(chǎn)業(yè)。

  對于TCL來說,這個布局也增加了他們的未來的想象空間。

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