手機(jī)測試設(shè)備之中板測試
隨著電子行業(yè)的不斷發(fā)展，手機(jī)功能越來越完善，這就需要手機(jī)在制作過程中經(jīng)過一系列檢測才可以投入市場，手機(jī)本身體積不大，但它還是有很多零部件組成，目前，大部分的手機(jī)都由屏幕、主板、中板、電池及后蓋等組成，其中，屏幕和主板安裝在中板的前側(cè)，電池和后蓋安裝在中板的后側(cè)。每個部件都是需要進(jìn)行檢測的，如手機(jī)的主板，排線，按鍵，屏幕，電池等等。
手機(jī)測試涉及到硬件測試和軟件測試，還有結(jié)構(gòu)的測試，比如抗壓，抗摔，抗疲勞，抗低溫高溫等，結(jié)構(gòu)上的設(shè)計不合理，會造成應(yīng)力集中，使得本身外殼變形，硬件測試一般都有嚴(yán)格的物理電氣指標(biāo)，也有專門的儀器。當(dāng)然也包括了手機(jī)軟件的測試，這個一方面也說明了軟件在手機(jī)上的重要性。
手機(jī)中板平面度檢測：平面度是手機(jī)中板一個重要的驗證參數(shù)，是指基片具有的宏觀凹凸高度相對理想平面的偏差，即手機(jī)中板是否存在某些位置凸起、凹陷或者變形。
手機(jī)中板平面度檢測可以檢測板面是否變形，平面度系數(shù)越大產(chǎn)品變形越嚴(yán)重，通過每個點到理想平面的距離參數(shù)可以判斷哪個位置變形較為嚴(yán)重，可以進(jìn)行驗證。
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