近期，臺積電宣布將2021年的資本支出從1月份的250-280億美元上調(diào)至300億美元，其中80%用于3/5/7納米等先進制程，10%用于先進封裝技術(shù)，10%用于特殊技術(shù)。在2021年第一季度的財報電話會議上，臺積電重申，由于客戶看好半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展并承諾采購，2021-2023年公司將斥資1000億美元擴張產(chǎn)能。這意味著2020-2025年的美元收入復(fù)合年均增長率將達到10-15%。

　　但臺積電和英特爾都強調(diào)，半導(dǎo)體行業(yè)供需失衡將持續(xù)至2022年底，產(chǎn)能擴張無法跟上激增的需求，尤其是某些成熟制程?？傊?，半導(dǎo)體行業(yè)正在經(jīng)歷重大的需求側(cè)結(jié)構(gòu)性調(diào)整。因此，各大代工廠和客戶紛紛提高庫存水平，以應(yīng)對不確定性。

　　產(chǎn)能擴張緩慢和需求激增推高了代工成本近期，多家芯片代工廠宣布了產(chǎn)能擴張計劃。比如，臺積電擴建在南京的28 納米工廠，聯(lián)電位于臺南的28納米工廠增產(chǎn)，以及Vanguard收購位于新竹的一家200 mm工廠。

　　Counterpoint 預(yù)計，在這些半導(dǎo)體廠商的帶動下，成熟制程的產(chǎn)能將大幅提升。過去幾年，從200mm向300mm的遷移一直很緩慢，無法消除成熟制程的供應(yīng)緊張風(fēng)險?，F(xiàn)在，代工廠從200mm設(shè)備廠商那里獲得的支持越來越少。產(chǎn)能跟不上短期內(nèi)激增的需求，因此價格上漲。某些制程的價格甚至上漲了30-40%，這還不算芯片設(shè)計廠商通常超過10%的額外成本。2021年價格還將上漲。為了確保2022年的產(chǎn)能，芯片設(shè)計廠商正在與代工廠談判。預(yù)計價格還將上漲至少10-20%。

　　英特爾也非常看好該行業(yè)前景，并預(yù)測未來的市場需求強勁。英特爾投注巨大的計算需求、IDM 2.0戰(zhàn)略以及持續(xù)的技術(shù)投資，希望借此重回行業(yè)領(lǐng)先地位。英特爾還宣布2021年計劃資本支出200億美元，同比增長35-40%。這筆資金將用于在亞利桑那州建設(shè)兩家芯片廠(共200億美元)。

　　5G手機、HPC和汽車行業(yè)推動代工廠積極擴產(chǎn)就增長動力而言，Counterpoint 認為受到5G智能手機換機潮的推動，智能手機至少在未來三年仍將是重要的推動力。但是，近年來智能手機出貨量增長放緩，不足以支撐代工廠采取激進的資本支出計劃，也無法保障強勁的銷量增長前景。

　　Counterpoint 認為，新興的AI應(yīng)用、網(wǎng)聯(lián)設(shè)備、虛擬現(xiàn)實/增強現(xiàn)實以及智能制造在通信基礎(chǔ)設(shè)施和云數(shù)據(jù)中心方面都需要超強的計算能力，因此未來幾年HPC將快速發(fā)展并消耗大量新增產(chǎn)能。英特爾表示，現(xiàn)在幾乎所有應(yīng)用都引入了人工智能和機器學(xué)習(xí)功能。全球超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心供應(yīng)商和云解決方案提供商都投入了大量資源來擴張產(chǎn)能。這將繼續(xù)提升計算能力，滿足急劇增長的HPC需求。

　　其他行業(yè)中，隨著汽車和V2X生態(tài)系統(tǒng)的半導(dǎo)體需求激增，電動汽車、自動駕駛、充電設(shè)備等汽車相關(guān)行業(yè)預(yù)計將消耗大量半導(dǎo)體。盡管2021年第一季度臺積電汽車業(yè)務(wù)收入僅占總收入的4%(智能手機占45%，HPC占35%)，但臺積電已經(jīng)將汽車市場列入未來幾年的優(yōu)先項目。

　　2021年的芯片代工成本上漲已基本告一段落，但2022年還將出現(xiàn)新一輪漲價。芯片設(shè)計廠商正在與芯片制造商洽談代工費用和產(chǎn)能分配。預(yù)計需供失衡的局面還將持續(xù)一年，2022年價格將再漲至少10-20%。