該部門主要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手包括 SK 海力士和美國(guó)美光科技公司。三星表示，明年將重點(diǎn)推進(jìn)下一代高帶寬存儲(chǔ)器 HBM4 的大規(guī)模量產(chǎn)，該產(chǎn)品專為與英偉達(dá)的 AI 加速器協(xié)同工作而設(shè)計(jì)。公司同時(shí)呼應(yīng)了 SK 海力士的預(yù)測(cè)：人工智能領(lǐng)域的資本支出熱潮將在本季度持續(xù)，并延續(xù)至明年。消息發(fā)布后，三星在首爾上市的股價(jià)跳漲超過 5%。

　　作為韓國(guó)市值最大的企業(yè)，三星近年來因一系列戰(zhàn)略失誤，導(dǎo)致 SK 海力士在用于提升人工智能性能的高端存儲(chǔ)芯片領(lǐng)域取得領(lǐng)先地位。如今，面對(duì)從 OpenAI 到 Meta 等科技巨頭紛紛加大算力投入以發(fā)展 AI 服務(wù)的局面，三星正全力重返這一激烈競(jìng)爭(zhēng)賽道。為此，公司已規(guī)劃 2025 年資本支出達(dá) 47.4 萬億韓元(IT之家注：現(xiàn)匯率約合 2347.25 億元人民幣)，用于擴(kuò)大產(chǎn)能并升級(jí)制造設(shè)施。

　　三星稱，其芯片部門在截至 9 月的第三季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)利潤(rùn) 7 萬億韓元(現(xiàn)匯率約合 346.64 億元人民幣)，顯著高于分析師平均預(yù)期的 4.7 萬億韓元。受益于 HBM3E 芯片的強(qiáng)勁銷售，其內(nèi)存芯片業(yè)務(wù)創(chuàng)下季度營(yíng)收歷史新高。該業(yè)務(wù)是三星龐大商業(yè)版圖(涵蓋智能手機(jī)、家用電器等多個(gè)領(lǐng)域)的關(guān)鍵支柱之一。

　　此前本月中旬，三星已發(fā)布樂觀的初步財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)。此次最終財(cái)報(bào)顯示，公司第三季度凈利潤(rùn)達(dá) 12.01 萬億韓元(現(xiàn)匯率約合 594.74 億元人民幣)，同樣超出市場(chǎng)預(yù)估的 9.29 萬億韓元。

　　當(dāng)前 AI 投資熱潮也帶動(dòng)了傳統(tǒng)存儲(chǔ)產(chǎn)品的需求，而在這些領(lǐng)域，三星仍占據(jù)主導(dǎo)地位。今年以來，其股價(jià)累計(jì)上漲約 90%;相比之下，專注于 AI 內(nèi)存市場(chǎng)的本土勁敵 SK 海力士同期股價(jià)漲幅已超過兩倍。

　　投資者普遍看好三星憑借其龐大的制造規(guī)模在高帶寬內(nèi)存市場(chǎng)迎頭趕上的潛力。根據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu) Counterpoint 的數(shù)據(jù)，受 AI 相關(guān)投資推動(dòng)，通用型 DRAM 和 NAND 芯片的價(jià)格與銷量雙雙上升，三星已在第三季度重新奪回全球內(nèi)存芯片制造商營(yíng)收第一的位置。

　　近期，這家總部位于水原的芯片制造商已成功獲得 AMD 的訂單，同時(shí)正在等待英偉達(dá)對(duì)其 HBM3E 芯片以及下一代 HBM4 產(chǎn)品的最終認(rèn)證。本周，英偉達(dá)首席執(zhí)行官黃仁勛正在訪問韓國(guó)。此外，三星還與 OpenAI 的“星門”項(xiàng)目簽署芯片供應(yīng)協(xié)議。

　　黃仁勛本周早些時(shí)候在美國(guó)華盛頓的一場(chǎng)公司活動(dòng)中對(duì)記者表示：“放眼整個(gè)韓國(guó)產(chǎn)業(yè)生態(tài)，每一家企業(yè)都是我的摯友和非常好的合作伙伴。當(dāng)我前往韓國(guó)時(shí)，希望屆時(shí)能宣布一些令韓國(guó)人民感到欣喜的消息，也會(huì)讓特朗普總統(tǒng)感到高興?！?/p>